混戰(zhàn)開(kāi)始：2017年小間距LED行業(yè)8大猜測(cè)

    LED半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展的主線在哪里呢？答案非常簡(jiǎn)單。即越來(lái)越高的發(fā)光效率。后者是發(fā)展出小間距LED屏的關(guān)鍵——更小的燈珠也能保持室內(nèi)500-1000流明的亮度，甚至室外三千流明的亮度。

    同時(shí)，在需求亮度一定的時(shí)候（例如室內(nèi)近距離產(chǎn)品只需要最高500流明的顯示亮度），更高的電光轉(zhuǎn)化效率，也意味著LED燈珠所需的晶體面積可以更小。而無(wú)論是采用藍(lán)寶石還是氮化鎵襯底，節(jié)約晶體面積就意味著大幅降低成本。或者說(shuō)，LED半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)光效率，即是小間距LED誕生的基礎(chǔ)，也是小間距LED降低成本的關(guān)鍵。

    近年來(lái)，小間距LED屏的發(fā)展基本就是一個(gè)燈珠規(guī)格小型化的過(guò)程。從P4的2-3毫米的燈珠，到P1.5-P2的1毫米燈珠，再到現(xiàn)在P1.2及其以下產(chǎn)品需要的0.4-0.8毫米燈珠——封裝成品規(guī)格在日漸縮小。

    與此同時(shí)，燈珠內(nèi)部的晶體尺寸也在不斷變�。簭�30密耳2 (mil2) 向20密耳2 (mil2) ，到索尼最新產(chǎn)品“Ultrafine LED”的0.003mm2，甚至未來(lái)更小的產(chǎn)品不斷發(fā)展。燈珠內(nèi)晶片體積的小型化，本質(zhì)就是燈珠結(jié)構(gòu)的小型化。也正是更小的晶片體積才導(dǎo)致了COB封裝的更大意義：更為集成化和結(jié)構(gòu)輕量化的產(chǎn)品組件。

    推動(dòng)更小晶體和燈珠產(chǎn)品應(yīng)用拓展的理由，不僅僅是技術(shù)進(jìn)步、成本控制，還包括應(yīng)用端的一系列變化，例如4K概念等。

    傳統(tǒng)小間距LED屏行業(yè)的一個(gè)觀念是：P1.2會(huì)成為“大規(guī)模應(yīng)用”的極限選擇。理由無(wú)外乎是“大屏幕的觀看距離比較大，更為精細(xì)的畫(huà)面超過(guò)人眼的分辨能力”。但是，這個(gè)結(jié)論存在兩個(gè)顯著的問(wèn)題：1.近距離、低亮度、高解析力LED大屏是否存在市場(chǎng)，如虛擬仿真應(yīng)用；2.考慮到單位顯示面積的信息承載能力，以及未來(lái)潛在的新應(yīng)用開(kāi)發(fā)，客戶在可接受成本下會(huì)不會(huì)持續(xù)選擇提升產(chǎn)品的PPI像素密度標(biāo)準(zhǔn)。

    事實(shí)上，即便不考慮任何的“應(yīng)用需求”變化，僅僅是考慮企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)力、以及提升利潤(rùn)水平的需要，在品質(zhì)可控前提下，更高像素密度、更小間距的產(chǎn)品都是所有LED屏企業(yè)的追求之一。尤其是在P1.5-P1.8產(chǎn)品已經(jīng)“白菜化”普及的背景下，不開(kāi)發(fā)更低間距的產(chǎn)品，即對(duì)不起LED行業(yè)上游晶片、光效、封裝等方面的技術(shù)進(jìn)步，也不符合下游終端企業(yè)差異化的市場(chǎng)策略�！�—2016年小間距LED市場(chǎng)和2015年比較一個(gè)顯著不同即是：高端應(yīng)用中P1.2的占比大幅增加，領(lǐng)頭廠商的營(yíng)業(yè)增長(zhǎng)和利潤(rùn)情況與P1.2產(chǎn)品的推廣水平成正比。

    所以，無(wú)論是技術(shù)進(jìn)步的自然結(jié)果、應(yīng)用端的發(fā)展方向，還是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的需要、以及歷史發(fā)展規(guī)律的驗(yàn)證，都在說(shuō)明2017年小間距會(huì)“更小”——晶體、封裝、屏體，都會(huì)更小。唯一的問(wèn)題只在于P1.0到底能取得多大的市場(chǎng)份額。

    當(dāng)然，在P1.0時(shí)代，每平米達(dá)到百萬(wàn)燈珠的集成規(guī)模，對(duì)于表貼工藝也是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)——后者則是新的封裝技術(shù)可能會(huì)流行的市場(chǎng)基礎(chǔ)。