混戰(zhàn)開始：2017年小間距LED行業(yè)8大猜測

    小間距LED顯示屏的核心劣勢是什么呢？點缺陷和均勻性問題。導(dǎo)致這一問題的原因只有一個：間距越小，單位面積的燈珠數(shù)量越多。如何改變這個瓶頸呢？技術(shù)路線也只有一個“采用更集成化”的封裝技術(shù)。

    最早的大顆粒度LED顯示屏，采用的燈珠都是直插式的紅綠藍(lán)單色產(chǎn)品。隨著顯示精細(xì)度需求的提升，三原色封裝燈珠成為主流。而當(dāng)產(chǎn)品間距小到4毫米的時候，表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產(chǎn)品�！�—LED顯示屏燈珠的發(fā)展，就是“封裝集成度”越來越高的過程。

    同時，在LED顯示屏的制造中，襯底和晶片是一個顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個顯著的產(chǎn)業(yè)階段。2016年三季度行業(yè)的供給危機(jī)，就是由于封裝業(yè)產(chǎn)能瓶頸造成的。由此可見，封裝對于小間距LED屏產(chǎn)業(yè)鏈的重要性。事實上，一個LED屏幕效果如何，至少70%在封裝階段會被確定�！�—封裝是LED技術(shù)中，除了襯底和晶片外，最重要的階段。

    所以，2017年小間距LED行業(yè)如果有“大革命”，那么一定是圍繞封裝進(jìn)行。2016年索尼推出CLED小間距產(chǎn)品，采用了高集成度的CELL封裝技術(shù)。即，不再以一組RGB為單元封裝一個燈珠。而是多組，或者幾十組RGB封裝在一個單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩(wěn)定性、可靠性，并降低最終產(chǎn)品制作的工藝強(qiáng)度——大量的表貼焊接中的缺陷，恰恰是小間距LED屏最核心的“質(zhì)量”問題。不過這種CELL方式的高集成度封裝是不是會流行，還要看小間距LED屏企業(yè)愿不愿意在核心產(chǎn)業(yè)鏈上做利益讓渡。

    當(dāng)然，封裝行業(yè)另一個話題是COB封裝技術(shù)。這種技術(shù)將發(fā)光晶體和印刷電路直接結(jié)合，是天然的CELL架構(gòu)技術(shù)。目前，國內(nèi)對COB小間距的支撐還不是很多，但是很多國際大廠非�？春眠@一技術(shù)的“突破性”：尤其是在表貼工藝產(chǎn)品“白菜化”的背景下，新封裝結(jié)構(gòu)會是一些企業(yè)“差異化”產(chǎn)品技術(shù)的關(guān)鍵支撐之一。

    不過，除了CELL和COB外，2017年封裝行業(yè)還可以在更多方面幫助小間距LED屏產(chǎn)品進(jìn)一步發(fā)展：第一是擴(kuò)廠。例如國內(nèi)2016年的擴(kuò)大產(chǎn)能計劃：木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m；國星光電也有大幅擴(kuò)產(chǎn)。在預(yù)期小間距市場對燈珠需求每年提升7成的背景下，持續(xù)擴(kuò)廠可期。

    第二，更精細(xì)尺寸的封裝產(chǎn)品國產(chǎn)替代過程。如，國星光電2015年開始供應(yīng)0808規(guī)格的燈珠產(chǎn)品。這類產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用在P1.2產(chǎn)品之中。未來，包括0404、0606、0707等不同的更精細(xì)規(guī)格產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)和突破，將是國內(nèi)企業(yè)、乃至國際封裝企業(yè)的重要方向。

    第三，在燈珠封裝上的輔助材料研發(fā)，將更為注重黑色效果，以提高最終顯示屏的對比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過渡，燈珠中額外面積的反射將越來越成為制約產(chǎn)品最終顯示對比度的巨大瓶頸。同時在晶體顆粒小型化的基礎(chǔ)上，也需要研發(fā)更好的表面光學(xué)結(jié)構(gòu)，保障燈珠產(chǎn)品的可視角度。在這方面，LED屏大廠和封裝大廠之間可能會形成共同研發(fā)和合作的態(tài)勢。

    綜上所述，封裝行業(yè)在2017年還是“大有可為”的。包括擴(kuò)大產(chǎn)能、更好的黑色支架和光學(xué)設(shè)計、更為精細(xì)的產(chǎn)品，以及可能的更高集成度規(guī)模的封裝體結(jié)構(gòu)，都是進(jìn)步方向。但是，對于最后一點，也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過程中缺陷性的“CELL化”封裝，2017年恐怕還難以規(guī)模化落地，COB技術(shù)的發(fā)展也需要“慢火細(xì)燉”。