中微公司半年報(bào)：營(yíng)收34.48億元，同增36.46%，MLED設(shè)備持續(xù)服務(wù)客戶(hù)

    8月23日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2024年半年度報(bào)告。2024年上半年度公司營(yíng)業(yè)收入為34.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%。歸母凈利潤(rùn)為5.17億元，較上年同期下降約4.86億元，同比減少約48.48%；扣非凈利潤(rùn)約4.83億元，較上年同期減少0.36億元。

主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

    2024年上半年度公司營(yíng)業(yè)收入為34.48億元，同比增長(zhǎng)36.46%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶(hù)的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，CCP和ICP刻蝕設(shè)備的銷(xiāo)售增長(zhǎng)和在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。本期刻蝕設(shè)備收入為26.98億元，較上年同期增長(zhǎng)約56.68%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。公司的另一重要產(chǎn)品MOCVD設(shè)備本期收入1.52億元，較上年同期減少約49.04%，主要因?yàn)楣�司在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線和Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中保持絕對(duì)領(lǐng)先的地位，該終端市場(chǎng)近兩年處于下降趨勢(shì)。公司緊跟MOCVD市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，積極布局用于碳化硅和氮化鉀基功率器件應(yīng)用的市場(chǎng)，并在Micro-LED和其他顯示領(lǐng)域的專(zhuān)用MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)上取得良好進(jìn)展，已付運(yùn)和將付運(yùn)幾種MOCVD新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。此外，本期公司新產(chǎn)品LPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售，收入0.28億元。

    2024年上半年公司新增訂單47.0億元，同比增長(zhǎng)約40.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單39.4億元，同比增速約50.7%；LPCVD上半年新增訂單1.68億元，新產(chǎn)品開(kāi)始啟動(dòng)放量。

    本期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.17億元，較上年同期下降約4.86億元，同比減少約48.48%，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，而2024年公司并無(wú)該項(xiàng)股權(quán)處置收益；以及公司上半年主要由于研發(fā)總投入增長(zhǎng)下扣非后歸母凈利潤(rùn)較上年同期減少0.36億元。

    2024年上半年歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約4.83億元，較上年同期減少0.36億元（約6.88%），主要由于公司顯著加大研發(fā)力度，以盡快補(bǔ)短板，實(shí)現(xiàn)趕超。公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類(lèi)設(shè)備，20多個(gè)新設(shè)備的開(kāi)發(fā)，2024年上半年公司研發(fā)投入9.70億元，較上年同期的4.60億元增加約5.10億元，同比大幅增長(zhǎng)110.84%。

    等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶(hù)需求，大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶(hù)產(chǎn)線上展開(kāi)驗(yàn)證。公司針對(duì)超高深寬比刻蝕自主開(kāi)發(fā)的具有大功率400kHz偏壓射頻的PrimoUD-RIE已經(jīng)在生產(chǎn)線驗(yàn)證出具有刻蝕≥60:1深寬比結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力。同時(shí)，公司積極布局超低溫刻蝕技術(shù)，在超低溫靜電吸盤(pán)和新型刻蝕氣體研究上投入大量資源，積極儲(chǔ)備更高深寬比結(jié)構(gòu)（≥90:1）刻蝕的前衛(wèi)技術(shù)。多款I(lǐng)CP設(shè)備在先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn)DRAM和3D NAND產(chǎn)線驗(yàn)證推進(jìn)順利并陸續(xù)取得客戶(hù)批量訂單。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開(kāi)發(fā)，即將進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。

    薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，公司目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲(chǔ)器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲(chǔ)客戶(hù)對(duì)CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備的驗(yàn)證，取得了客戶(hù)訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。公司組建的EPI設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)基礎(chǔ)研究和采納關(guān)鍵客戶(hù)的技術(shù)反饋，已經(jīng)形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及創(chuàng)新的預(yù)處理和外延反應(yīng)腔的設(shè)計(jì)方案,目前公司EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，以滿(mǎn)足客戶(hù)先進(jìn)制程中鍺硅外延生長(zhǎng)工藝的電性和可靠性需求。

    MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，Micro-LED應(yīng)用的專(zhuān)用MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)順利，實(shí)驗(yàn)室初步結(jié)果實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的波長(zhǎng)均勻性能，已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展生產(chǎn)驗(yàn)證；用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中，已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展驗(yàn)證測(cè)試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設(shè)備也正在按計(jì)劃順利開(kāi)發(fā)中。

    2024年上半年公司共生產(chǎn)專(zhuān)用設(shè)備833腔，同比增長(zhǎng)約420%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值約68.65億元，同比增長(zhǎng)約402%，為本年度出貨及確認(rèn)收入打下了較好的基礎(chǔ)。本期末發(fā)出商品余額約27.66億元，較期初余額的8.68億元增長(zhǎng)18.98億元；本期末合同負(fù)債余額約25.35億元，較期初余額的7.72億元增長(zhǎng)約17.64億元。

    公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新。在開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和制造刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和MOCVD等設(shè)備的過(guò)程中，始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。通過(guò)核心技術(shù)的創(chuàng)新，公司的產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

    用于藍(lán)光LED的PRISMO D-Blue®、PRISMO A7® MOCVD設(shè)備能分別實(shí)現(xiàn)單腔14片4英寸和單腔34片4英寸外延片加工能力。公司的PRISMO A7®設(shè)備已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。

    用于制造深紫外光LED的高溫MOCVD設(shè)備PRISMO HiT3®，其反應(yīng)腔最高工藝溫度可達(dá)1400度，單爐可生長(zhǎng)18片2英寸外延晶片，并可延伸到生長(zhǎng)4英寸晶片，已在行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)端用于深紫外LED的生產(chǎn)驗(yàn)證并獲得重復(fù)訂單。

    用于Mini-LED生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PRISMO UniMax®，具有行業(yè)領(lǐng)先的高產(chǎn)能和高靈活性的特點(diǎn)，在同一系統(tǒng)中可配備多達(dá)4個(gè)反應(yīng)腔，每個(gè)反應(yīng)腔都可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控制。PRISMO UniMax®配置了785mm大直徑石墨托盤(pán)，可實(shí)現(xiàn)同時(shí)加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片，PRISMO UniMax®已在領(lǐng)先客戶(hù)端開(kāi)始進(jìn)行規(guī)�；�生產(chǎn)。

    用于硅基氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備PRISMO PD5®，具有高靈活性的特點(diǎn)，在同一系統(tǒng)中可配備多達(dá)4個(gè)反應(yīng)腔，每個(gè)反應(yīng)腔都可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控制，僅通過(guò)更換石墨托盤(pán)即可實(shí)現(xiàn)6英寸與8英寸工藝的便捷切換，PRISMO PD5®設(shè)備已在客戶(hù)生產(chǎn)線上驗(yàn)證通過(guò)并獲得重復(fù)訂單。

    Micro-LED應(yīng)用的專(zhuān)用MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)順利，實(shí)驗(yàn)室初步結(jié)果實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的波長(zhǎng)均勻性能，已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展生產(chǎn)驗(yàn)證；用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中，已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展驗(yàn)證測(cè)試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設(shè)備也正在按計(jì)劃順利開(kāi)發(fā)中。

    報(bào)告期內(nèi)，公司用于藍(lán)光照明的PRISMO A7®、用于深紫外LED的PRISMO HiT3®、用于Mini-LED顯示的PRISMO UniMax® 等產(chǎn)品持續(xù)服務(wù)客戶(hù)。公司累計(jì)MOCVD產(chǎn)品出貨量超過(guò)500腔，持續(xù)保持國(guó)際氮化鎵基MOCVD設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先地位。其中PRISMO UniMax®產(chǎn)品，憑借其高產(chǎn)量、高波長(zhǎng)均勻性、高良率等優(yōu)點(diǎn)，受到下游客戶(hù)的廣泛認(rèn)可，已累計(jì)出貨近150腔，在Mini-LED顯示外延片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域處于國(guó)際領(lǐng)先地位。PRISMO UniMax®設(shè)備拓展了公司的MOCVD設(shè)備產(chǎn)品線，為全球LED芯片制造商提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的Mini-LED量產(chǎn)解決方案，公司正與更多客戶(hù)合作進(jìn)行設(shè)備評(píng)估，擴(kuò)大市場(chǎng)推廣。同時(shí)，公司也緊跟市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，布局行業(yè)前沿，針對(duì)Micro-LED應(yīng)用的專(zhuān)用MOCVD設(shè)備開(kāi)發(fā)順利，實(shí)驗(yàn)室初步結(jié)果實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的波長(zhǎng)均勻性能，已付運(yùn)樣機(jī)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶(hù)開(kāi)展生產(chǎn)驗(yàn)證。

    2024年上半年公司研發(fā)投入總額9.70億元，較上年同期增加110.84%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為28.15%。公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類(lèi)設(shè)備，包含多個(gè)關(guān)鍵制程工藝的核心設(shè)備開(kāi)發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，公司新增專(zhuān)利申請(qǐng)97項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利63項(xiàng)。截至2024年6月30日，公司已申請(qǐng)2,648項(xiàng)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利2,224項(xiàng)；已獲授權(quán)專(zhuān)利1,670項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利1,434項(xiàng)。

    公司產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)中。公司位于南昌的約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已建成完工，并于2023年7月正式投入使用；公司在上海臨港的約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地主體建設(shè)已基本完成，并于2024年8月正式投入使用；上海臨港滴水湖畔約10萬(wàn)平方米的總部大樓暨研發(fā)中心也在順利建設(shè)，為今后的發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。