LED直顯虛擬像素是對(duì)MIP的反擊嗎

    2023年小間距LED市場發(fā)生了三個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折：其一是MIP異軍突起，加速落地，全年新品量超10倍的增長；第二是COB加速價(jià)格下探，以近半均價(jià)下跌迎來150%銷量增加；第三則是年底眾多廠商齊聚“虛擬像素”技術(shù)。

    這三者表面看來似乎是“獨(dú)立的技術(shù)”和趨勢(shì)進(jìn)步，但是在行業(yè)內(nèi)部人士看來，這三者卻是同一件事的“不同側(cè)面”，且其中蘊(yùn)含著“行業(yè)未來產(chǎn)業(yè)架構(gòu)”的不同選擇。

    解決價(jià)格問題，市場增量之首

    目前，阻礙小間距LED產(chǎn)品市場普及發(fā)展的最大障礙是什么？對(duì)此，行業(yè)共識(shí)非常明確，那就是“價(jià)格成本”。特別是微間距產(chǎn)品，百英寸顯示面積，動(dòng)輒幾十萬的價(jià)格，與產(chǎn)品百余英寸畫面帶來的顯示價(jià)值完全不匹配。

    “小間距技術(shù)已經(jīng)產(chǎn)生如p0.4、p0.3這樣的極限技術(shù)——但是，市場卻很難看到類似產(chǎn)品大量應(yīng)用，問題就在價(jià)格上：因?yàn)長ED直顯的成本與‘像素密度’幾乎成幾何級(jí)數(shù)相關(guān)”。行業(yè)人士指出，恰是這一點(diǎn)驅(qū)動(dòng)了2023年三大市場變化：

    例如，MIP技術(shù)的主要意義就是通過降低巨量轉(zhuǎn)移難度、有效繼承表貼工藝、降低PCB板精度需求，充分利用micro LED新技術(shù)，降低小間距LED的制造成本。即MIP的最大優(yōu)勢(shì)就在低難度、低成本上。虛擬像素技術(shù)，則直接通過大量減少同等邏輯像素密度下，物理LED點(diǎn)像素的規(guī)模，直接大幅壓低成本。——而2023年COB產(chǎn)品超過150%的增量，更是要依賴于近半的價(jià)格下降。

    “解決成本”，一方面推動(dòng)現(xiàn)有成熟應(yīng)用加速普及、加速市場擴(kuò)面；另一方面亦推動(dòng)潛力性的應(yīng)用，如一體機(jī)產(chǎn)品等能夠?qū)崿F(xiàn)真正落地，挖掘新場景豐富度。同時(shí)，利用我國LED小間距顯示“發(fā)展早、技術(shù)領(lǐng)先和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)”，降低成本，也有利于在國際市場上進(jìn)一步站穩(wěn)身位，對(duì)其它地域的追趕企業(yè)形成“降維壓力”。

    所以LED直顯行業(yè)，進(jìn)一步降本的共識(shí)非常明確，行動(dòng)也異常堅(jiān)決。MIP加速落地、COB加速降價(jià)、虛擬像素走向市場都是這一共識(shí)的具體表現(xiàn)。

    鞏固品牌企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)成果，COB+虛擬像素“向好”

    對(duì)于MIP技術(shù)，其主要推動(dòng)者包括“micro LED上游的晶圓和封裝企業(yè)”，“下游的終端品牌”。其中，投入力度最堅(jiān)決的是封裝型企業(yè)，和沒有掌握自主COB、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的二線下游終端品牌。

    “如果小間距LED未來是COB一統(tǒng)天下，那么在今日主流品牌紛紛自建COB生產(chǎn)線的背景下，封裝企業(yè)的市場就會(huì)‘越來越小’。同時(shí)，一線企業(yè)自建COB產(chǎn)線，與二線企業(yè)之間的‘能力’距離也會(huì)越拉越大。”——自主研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移和COB技術(shù)，從中游開始擁抱micro LED顯示時(shí)代，這也是一線大牌的“小算盤”，是其對(duì)COB高度重視的原因。

    而MIP技術(shù)就是打破了COB技術(shù)的這種“吃掉產(chǎn)業(yè)鏈中游封裝環(huán)節(jié)獨(dú)立性”的結(jié)構(gòu)分工趨勢(shì)，進(jìn)而賦予了中游封裝企業(yè)更多競爭優(yōu)勢(shì)，為二三線品牌找到了不依賴、或者少依賴巨量工藝實(shí)現(xiàn)micro LED產(chǎn)品量產(chǎn)的路徑。

    所以，MIP和COB的競爭關(guān)系，不僅是封裝結(jié)構(gòu)不同；也包含產(chǎn)品背后蘊(yùn)藏的不同產(chǎn)業(yè)分工未來的競爭。

    2023年虛擬像素加入了MIP和COB技術(shù)的競爭之中。虛擬像素技術(shù)主要由兩個(gè)層面的技術(shù)實(shí)現(xiàn)：硬的方式是嶄新的亞像素排列，例如三星OLED鼎鼎大名的“鉆石排列”；第二則是，軟件部分的虛擬像素的渲染算法。其中，第一點(diǎn)對(duì)于最終顯示效果的影響，和成本競爭力的大小都處于矛盾的主要方面。

    而LED大屏企業(yè)要實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的虛擬像素技術(shù)設(shè)計(jì)，就必須掌握亞像素級(jí)別的“嶄新排列”技巧與工藝。如果是掌握了COB和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)與制造環(huán)節(jié)，改變亞像素排列并不是“困難”的事情。但是，如果采用的MIP+表貼工藝，那么就會(huì)是另一種可能——

    即，或者采用亞像素的MIP封裝，這無疑提升了MIP類封裝在終端集成上的復(fù)雜性，與其低成本、成熟工藝的預(yù)期不符，幾乎不具有商業(yè)化價(jià)值。或者是，采用非標(biāo)準(zhǔn)RGB三原色亞像素結(jié)構(gòu)的MIP封裝體。那么這種封裝體的規(guī)格很難滿足“一種MIP封裝規(guī)格，適配多個(gè)間距指標(biāo)終端屏的優(yōu)勢(shì)”，即退回到了“IMD”多合一封裝結(jié)構(gòu)上。——例如國星光電的MIP-IMD系列產(chǎn)品。

    由此可見，虛擬像素技術(shù)至少目前，對(duì)于COB技術(shù)更為友好、對(duì)于掌握COB封裝技術(shù)的品牌企業(yè)更為友好。實(shí)際上，2023年推出虛擬像素技術(shù)小間距LED產(chǎn)品的品牌大多數(shù)都采用COB封裝技術(shù)。

    ▲洲明COB動(dòng)態(tài)像素產(chǎn)品UMiniP優(yōu)勢(shì)

    例如，2023年11月16日的發(fā)布會(huì)上，洲明發(fā)布了UMiniP 0.93/1.2等兩款虛擬像素產(chǎn)品；同時(shí)，洲明PPT介紹稱，虛擬像素技術(shù)將應(yīng)用在從P0.9到P3.1間距的寬闊產(chǎn)品線上。雷曼光電稱其獨(dú)有的Micro LED像素引擎顯示技術(shù)，僅僅增加了三分之一的芯片成本（G子像素），分辨率就提升了4倍之多，該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于雷曼DS系列、YS系列等多款基于COB技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品。正在向“全球最大COB面板制造商”的目標(biāo)前進(jìn)的兆馳晶顯亦在近期展示了Micro LED電視虛擬像素產(chǎn)品，分別是108吋4K（虛擬像素P0.62）、135吋4K（虛擬像素P0.78）、162吋4K（虛擬像素P0.93） Micro LED電視，其虛擬像素單元產(chǎn)品更是覆蓋P0.62到P1.87等間距產(chǎn)品。

AOC COB LED顯示屏全新定義智慧顯示：虛擬像素技術(shù)，擴(kuò)寬應(yīng)用邊界！

    2023年底，全球份額第一的液晶顯示器品牌AOC也推出了COB虛擬像素LED一體機(jī)產(chǎn)品。AOC認(rèn)為，COB動(dòng)態(tài)像素技術(shù)，使用動(dòng)態(tài)像素+Mini尺寸小型化，芯片總成本將大幅降低。在AOC新一輪微間距COB顯示新品上，正式融合RGB子像素的先進(jìn)硅晶排列以及特有“虛擬像素倍增”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)LED單元的顯示分辨率倍數(shù)增高，同等清晰度下應(yīng)用成本渴望大幅下降，進(jìn)而全力推動(dòng)LED直顯“超清”核心需求目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)和普及落地。

    整體上，虛擬像素+COB的布局速度要快于虛擬像素MIP-IMD技術(shù)。而且采用虛擬像素MIP-IMD技術(shù)很可能意味著放棄，一個(gè)MIP規(guī)格對(duì)應(yīng)多個(gè)終端間距規(guī)格的優(yōu)勢(shì)（理論上，MIP-IMD很難被認(rèn)為是獨(dú)立器件，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)角度看其更多的是小型化的COB產(chǎn)品）。這讓2024年虛擬像素+COB的組合是否成為市場最靚的仔，更具想象性。

    虛擬像素+COB，是否是“低成本利器”

    “誰是小間距LED市場更低成本的方案，誰就能引領(lǐng)行業(yè)市場的進(jìn)一步普及！”在這一點(diǎn)上，虛擬像素的“物理成本優(yōu)勢(shì)”已經(jīng)比較明顯。

    但是，業(yè)內(nèi)依然擔(dān)憂一個(gè)問題即：“邏輯像素清晰度始終弱于物理像素清晰度”。這考驗(yàn)著虛擬像素技術(shù)的實(shí)際市場表現(xiàn)能力。同時(shí)也是對(duì)虛擬像素產(chǎn)品“定價(jià)邏輯”的重大考驗(yàn)�！�—無論是傳統(tǒng)COB+虛擬像素技術(shù)，還是MIP-IMD這種小型化COB的虛擬像素技術(shù)都是如此。

    特別是，年初市場國星光電GT系列1010產(chǎn)品再次降價(jià)，助力P1.25模組平米價(jià)格下降到9998元/㎡。這直接打破了傳統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)格的下限，對(duì)于未來COB、MIP、IMD、虛擬像素等多種技術(shù)組合產(chǎn)品的定價(jià)，產(chǎn)生了更多“底端吸力”。

    市場認(rèn)為，在傳統(tǒng)產(chǎn)品主動(dòng)降價(jià)、新興技術(shù)聚焦降低成本、市場亟待更低成本驅(qū)動(dòng)新需求場景成長等行業(yè)背景影響下，2024年必然是LED直顯、特別是小間距市場的又一個(gè)“價(jià)格大年”。在這樣的背景下，COB+虛擬像素為頭部品牌帶來的“產(chǎn)業(yè)鏈增值與成本控制力”的雙重優(yōu)勢(shì)，能否如實(shí)發(fā)揮出來；虛擬像素是否成為一個(gè)“如理論數(shù)據(jù)一般”的成本殺手锏，值得進(jìn)一步觀察。