芯元基與SmartKem攜手合作開發(fā)玻璃基高壓MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片

來源:投影時(shí)代 更新日期:2024-09-12 作者:佚名

    上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“上海芯元基”)攜手SmartKem,開展一場(chǎng)技術(shù)合作的盛大序曲,目的是為開發(fā)先進(jìn)的背光源用玻璃基高壓MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。

    SmartKem攜其在有機(jī)分子材料方面的創(chuàng)新力與技術(shù)革新,與上海芯元基在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)的產(chǎn)品與技術(shù)優(yōu)勢(shì)結(jié)合,以創(chuàng)建新的里程碑。上海芯元基以其在高壓MIP產(chǎn)品發(fā)展上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力成為合作的重要一環(huán)。

    根據(jù)這一合作協(xié)議,雙方將投入各自的優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源,共同推進(jìn)下一代顯示產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展。上海芯元基在工藝設(shè)計(jì)及芯片系統(tǒng)集成方面擁有不可小覷的技術(shù)實(shí)力,而SmartKem帶來了其在有機(jī)半導(dǎo)體材料和量子點(diǎn)顯示領(lǐng)域里創(chuàng)新成果,共同致力于打破現(xiàn)狀,創(chuàng)造一個(gè)嶄新的顯示技術(shù)世界。

    此次合作不僅是一種商業(yè)上的聯(lián)合,更是技術(shù)上的一次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,旨在打造能夠滿足未來更嚴(yán)苛性能及節(jié)能需求的顯示產(chǎn)品。上海芯元基與SmartKem的合作是推動(dòng)顯示技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)革新的強(qiáng)大力量。雙方期望借此機(jī)會(huì),繼續(xù)拓展顯示器市場(chǎng),并共同攜手締造顯示技術(shù)領(lǐng)域的下一波浪潮。

    Smartkem 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Ian Jenks表示:“與 芯元基的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議有望進(jìn)一步向顯示器行業(yè)的客戶展示我們介電單層材料的商業(yè)可行性。此次聯(lián)合開發(fā)協(xié)議緊隨我們與臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院 (ITRI) 達(dá)成的技術(shù)合作協(xié)議,該協(xié)議旨在在其 2.5 代混合試驗(yàn)線上進(jìn)行產(chǎn)品原型設(shè)計(jì),并體現(xiàn)了我們商業(yè)化戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)!

    芯元基董事長(zhǎng)郝茂生博士評(píng)論道:“Smartkem 被公認(rèn)為 OTFT 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,在有機(jī)介電材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料和相關(guān)工藝方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。他們的溶液涂層工藝技術(shù)與芯元基在 Mini/MicroLED 領(lǐng)域的專業(yè)工藝和技術(shù)完美契合。我們相信,兩家公司的合作有可能加速顯示器行業(yè)對(duì)該技術(shù)的進(jìn)步和廣泛采用!

    據(jù)悉,SmartKem是一家英國(guó)的有機(jī)薄膜晶體管(OTFT)材料開發(fā)商。2024年5月,SmartKem首次展示了基于其專有OTFT材料的Micro LED顯示屏樣品。該樣品為96x96 Micro LED陣列,采用藍(lán)寶石襯底,通過SmartKem材料進(jìn)行平面化處理,并利用光刻、蝕刻、濺射及金屬層圖形化工藝實(shí)現(xiàn)Micro LED的陰陽極接觸,生成展示圖案顯示效果。

    上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司于2014年10月24日成立。是一家基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵(GaN)材料自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)藍(lán)寶石基GaN高端薄膜結(jié)構(gòu)芯片、Mini/Micro LED芯片的創(chuàng)新型公司,產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)固化、AR/VR、智能手表、電視、戶外顯示、特殊照明等領(lǐng)域。

    上海芯元基在其獨(dú)有的化學(xué)剝離Micro LED的技術(shù)基礎(chǔ)上,成功開發(fā)出了晶圓級(jí)印章巨量轉(zhuǎn)移工藝,達(dá)到了轉(zhuǎn)移芯片位置零偏差。

 標(biāo)簽:LED上游 行業(yè)新聞
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