創(chuàng)新破萬“卷”，“價”馭新需求——MIP描繪LED微間距新藍圖

    在4K/8K為核心的超高清顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下，微間距市場的發(fā)展前景和市場需求潛力巨大，而隨著點間距的不斷縮小，產(chǎn)品良率、工藝難度和成本成為了技術(shù)能否產(chǎn)業(yè)化的主要瓶頸。

    MIP（Mini/Micro LED in Package）封裝技術(shù)是將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝，切割成單顆器件，再進行分光混光，最后進行貼片工藝或屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。MIP作為一種新的獨立器件封裝結(jié)構(gòu)，可完美繼承“表貼”工藝，并隨著Mini/Micro LED芯片價格的不斷降低，有力推動微間距市場向低成本的技術(shù)迭代。

    國星光電是最早布局MIP系列產(chǎn)品的封裝企業(yè)之一，產(chǎn)品布局分為IMD系列和CHIP系列兩個方向，產(chǎn)品適用間距涵蓋P0.6-P2.6，滿足固裝、租賃等不同應用領(lǐng)域需求。

    MIP布局底層邏輯如下：

一.產(chǎn)業(yè)化成本優(yōu)勢

    1 | MIP扇出封裝架構(gòu)通過“放大”引腳，載板精度要求比COB低，載板生產(chǎn)良率更高；相比COB直接將芯片貼裝在線路板上，MIP降低了模組PCB板制造、貼片難度，工藝難度更低，成本更低。

    2| 不破壞行業(yè)分工，MIP產(chǎn)業(yè)鏈利益分配涇渭分明。

    3 |  MIP和SMD一脈相承，能夠沿用SMD生產(chǎn)設備，工藝穩(wěn)定，設備變量小，無須重資產(chǎn)投入；COB則需單獨投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資，且工藝變化大，容易造成設備投資浪費。

    4 |   MIP器件屬于分立式器件，降低了下游的維護成本，更方便維修，對于不良點只需更換單顆器件，降低維護成本的同時還降低了維護難度。

    5 |  MIP器件在整個產(chǎn)業(yè)鏈中擁有更好的適配性，應用更加靈活，可根據(jù)客戶需求制定不同的產(chǎn)品方案，能夠兼容當前設備和下游貼裝設備，更具產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。

二.設計差異化優(yōu)勢

    1 | 模組可自由選擇面板形式（GOB）或分立貼裝形式，實現(xiàn)各種應用場景覆蓋。

    2 | 可疊加虛擬像素技術(shù)，打破實像素極限，最低可實現(xiàn)P0.39間距顯示效果。

    3 | 設計差異化，可按照性能要求搭配不同IC、PCB等材料，實現(xiàn)多樣化方案。

三.產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢

    MIP-CHIP系列產(chǎn)品

    目前，國星MIP-CHIP系列產(chǎn)品布局有：MIP0404、MIP0606和MIP1010，重點布局在P0.6-P1.5間距，點間距應用更加靈活，通用性強，可作為標準化器件；可解決色彩一致性、亮暗線、色差等問題，后續(xù)可增加GOB工藝，進一步增強防護性，既能滿足客戶對COB的一切想象，又能摒棄COB的各種缺陷。

    MIP-IMD系列產(chǎn)品

    國星MIP-IMD系列沿用IMD集成結(jié)構(gòu)，主要產(chǎn)品布局有：MIP-IMD07、MIP-IMD09、MIP-IMD12、MIP-IMD15、MIP-IMD19和MIP-IMD26，此產(chǎn)品系列通用于傳統(tǒng)SMD貼裝工藝，產(chǎn)業(yè)鏈布局更加成熟；多引腳的設計增大了貼裝面積，防磕性能和貼片效率大幅提升；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上集合了SMD和COB的技術(shù)優(yōu)點，可看作為小型化的COB，并且可100%分測分選，繼承分立器件外觀和顯示一致性好的優(yōu)點，使得在屏廠端貼片的效果和色彩一致性良好。

MIP產(chǎn)品優(yōu)勢

    NATIONSTAR

四.未來可期

承接巨量技術(shù)的到來

    隨著5G+8K技術(shù)日漸成熟，LED顯示行業(yè)已經(jīng)進入超高清、微顯示時代，Micro LED 能夠?qū)崿F(xiàn)更高對比度和更高像素密度，色彩豐富度和細節(jié)表現(xiàn)力更優(yōu)異。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是未來發(fā)展的關(guān)鍵一步，MIP可直接承接Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。目前巨量轉(zhuǎn)移的良率約99.99%，COB由于整板芯片數(shù)量巨大，難以滿足高良率要求和克服修復技術(shù)難點，從而致使巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)難以實現(xiàn)規(guī)�；瘧�用。而MIP直接進行測試分選，具有降低點測分選難度和良率要求等多方面優(yōu)勢，利用產(chǎn)業(yè)鏈成熟優(yōu)勢加速Micro LED在直顯大屏領(lǐng)域的商業(yè)化進程。

    總結(jié)

    在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景，MIP能規(guī)避良率、墨色一致性、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。國星光電RGB器件事業(yè)部現(xiàn)已達成MIP產(chǎn)品1000KK/月產(chǎn)能規(guī)模，有力承接Micro LED/Mini LED時代高質(zhì)量發(fā)展拓展需求。

    與此同時，國星光電產(chǎn)品布局全面，MIP的大規(guī)模量產(chǎn)，可與常規(guī)產(chǎn)品形成互相配合、相得益彰的優(yōu)勢，形成組合拳，可滿足客戶在性能、價格、差異化等各個維度需求選擇。

▲P1.2及P0.9產(chǎn)品價格規(guī)劃圖