深度冷酷極致性能 華碩HD7970顯卡評測

來源:太平洋電腦網(wǎng) 更新日期:2012-04-14 作者:佚名
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    AMD Radeon HD 7970是業(yè)界第一款28納米GPU圖形芯片、業(yè)界第一款DX11.1顯卡、業(yè)界第一款PCI-E3.0接口顯卡,在微架構(gòu)層面上,HD7970的28納 米GCN架構(gòu)就有了很大的優(yōu)化改進,并帶來了巨大的性能提升,是一款面向未來游戲/高性能運算的前衛(wèi)新一代顯卡。

    HD7970圖形芯片集成了2048個流處理器、核心規(guī)模龐大,因此AMD為公版顯卡設(shè)定了比較低的運行頻率,僅為925MHz,就同樣達成了很高的游 戲性能。近期,在AMD相對“樸素”的公版HD7970顯卡發(fā)布兩個多月之后,業(yè)界各大顯卡廠商的第三方非公版方案開始陸續(xù)出爐。作為定位頂級發(fā)燒玩家的 旗艦產(chǎn)品,各路非公版HD7970比拼的自然是設(shè)計品質(zhì)與巔峰性能。

    全球最具實力的一線板卡廠商華碩,在AMD HD7970發(fā)布后的第一時間,就為我們帶來了一款只為超越極限的高頻版HD7970顯卡,在這款顯卡上,我們再一次見到了華碩最具特色的“Direct Cu”第二代熱管直觸式散熱器,顯卡體積非常巨大,散熱空間占據(jù)了夸張的三條擴展槽位。顯卡報價也達到了5299元,創(chuàng)下了HD7970報價“宇宙第一 貴”。

    這款華碩獨家的DirectCU II架構(gòu)散熱器,外殼由金屬打造,散熱器內(nèi)部為雙風(fēng)扇+6熱管設(shè)計,8毫米口徑的純銅熱管可以直接與GPU芯片接觸,達成最高的吸熱效率。顯卡的10厘米 大口徑雙風(fēng)扇配合封閉式導(dǎo)流罩,能夠形成下沉式風(fēng)道,幫助顯卡PCB板表面的元器件均勻散熱,絕對是超頻型顯卡的一大散熱利器。

    華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡拆解解析(1):

    為了在展現(xiàn)極致性能的同時達成靜音散熱,華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡在散熱器設(shè)計上下了很大功夫,顯卡采用的是華碩獨家的第二代 DirectCU熱管直觸式散熱器,散熱器內(nèi)部的熱管可以直接貼緊GPU芯片吸收熱量,導(dǎo)熱效率非常高。顯卡散熱器還采用了雙風(fēng)扇設(shè)計,可以用低轉(zhuǎn)速獲得 高風(fēng)量,讓顯卡運行的安全又安靜。

    顯卡采用華碩自主研發(fā)的非公版設(shè)計,體形很長,與標(biāo)準(zhǔn)板型的ATX主板寬度相當(dāng)。在巨型散熱器的“幫助”下,顯卡體積非?鋸,需要占據(jù)三個擴展槽位,散熱空間達到了“三層樓”高度,外觀風(fēng)格威猛霸氣。

    從側(cè)面可以看出,顯卡的體型很厚,DirectCU II熱管直觸式散熱器將整個PCB完完全全罩了起來,在雙風(fēng)扇作用下形成了大范圍的下沉式風(fēng)道,在直觸式熱管、大面積散熱片作用下能夠有效幫助顯卡散熱。

    從背部看來,顯卡保持著很高的貼片工藝水準(zhǔn),整體風(fēng)格非常嚴(yán)謹(jǐn)扎實。顯卡背部還裝備了一塊金屬板,有助于保護PCB、輔助散熱,讓顯卡更耐折騰。

    華碩為這款頂級顯卡配備了兩個DVI輸出接口和4個DisplayPort輸出接口,這樣的輸出接口組合非常另類。華碩之所以這樣做,是為了讓這款顯卡 可以直接連接六臺顯示設(shè)備、實現(xiàn)六屏陣列輸出,非常強大。顯卡附送了DVI-HDMI轉(zhuǎn)接頭,便于玩家連接各種輸出設(shè)備。

    作為一款針對超頻打造的顯卡,華碩HD7970-DC2T-3GD5配備了第二代DirectCU熱管直觸式散熱器。為了達成高效、靜音的散熱方案,散熱器設(shè)計就必須要向更大的體積、更出色的材質(zhì)發(fā)展,而且這樣的設(shè)計也符合玩家對個性化、對實用性的需求。

    華碩第二代DirectCU熱管直觸式散熱器,最大的改變就在于采用了雙10cm防塵風(fēng)扇,大尺寸風(fēng)扇的好處就在于不必很快的轉(zhuǎn)速也可以提供大風(fēng)量,雙風(fēng)扇配合封閉式導(dǎo)流罩,能夠形成下沉式風(fēng)道,幫助顯卡PCB板表面的元器件均勻散熱。

    Direct CU散熱器最大的亮點就是純銅熱管直接與GPU接觸進行導(dǎo)熱,這與傳統(tǒng)的散熱設(shè)計有很大的區(qū)別。以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心,而是通過一個銅質(zhì) 底座與GPU接觸,銅雖然具備不錯的導(dǎo)熱性能,但同時也會儲熱,大量的熱量堆積在銅底座上,再通過焊接在銅底座的熱導(dǎo)管時并不是100%的熱量都會被傳 遞,雖然采用了銅作為散熱導(dǎo)熱介質(zhì),但是效果大打折扣。

    顯卡采用了獨家的DirectCU II架構(gòu)散熱器,散熱器外殼由金屬打造,散熱器內(nèi)部為雙風(fēng)扇+五熱管設(shè)計,純銅熱管可以直接與GPU芯片接觸,減少了以上的幾個步驟,核心熱量直接傳遞到熱導(dǎo)管上,再由熱導(dǎo)管傳遞到鰭片上,充分將核心熱量排出,達成最高的散熱效率。

 標(biāo)簽:電腦配件 華碩 評測試用
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