前言
AMD Radeon HD 7970是業(yè)界第一款28納米GPU圖形芯片、業(yè)界第一款DX11.1顯卡、業(yè)界第一款PCI-E3.0接口顯卡，在微架構層面上，HD7970的28納 米GCN架構就有了很大的優(yōu)化改進，并帶來了巨大的性能提升，是一款面向未來游戲/高性能運算的前衛(wèi)新一代顯卡。
HD7970圖形芯片集成了2048個流處理器、核心規(guī)模龐大，因此AMD為公版顯卡設定了比較低的運行頻率，僅為925MHz，就同樣達成了很高的游 戲性能。近期，在AMD相對“樸素”的公版HD7970顯卡發(fā)布兩個多月之后，業(yè)界各大顯卡廠商的第三方非公版方案開始陸續(xù)出爐。作為定位頂級發(fā)燒玩家的 旗艦產品，各路非公版HD7970比拼的自然是設計品質與巔峰性能。
全球最具實力的一線板卡廠商華碩，在AMD HD7970發(fā)布后的第一時間，就為我們帶來了一款只為超越極限的高頻版HD7970顯卡，在這款顯卡上，我們再一次見到了華碩最具特色的“Direct Cu”第二代熱管直觸式散熱器，顯卡體積非常巨大，散熱空間占據了夸張的三條擴展槽位。顯卡報價也達到了5299元，創(chuàng)下了HD7970報價“宇宙第一 貴”。
這款華碩獨家的DirectCU II架構散熱器，外殼由金屬打造，散熱器內部為雙風扇+6熱管設計，8毫米口徑的純銅熱管可以直接與GPU芯片接觸，達成最高的吸熱效率。顯卡的10厘米 大口徑雙風扇配合封閉式導流罩，能夠形成下沉式風道，幫助顯卡PCB板表面的元器件均勻散熱，絕對是超頻型顯卡的一大散熱利器。
華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡拆解解析(1)：
為了在展現極致性能的同時達成靜音散熱，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡在散熱器設計上下了很大功夫，顯卡采用的是華碩獨家的第二代 DirectCU熱管直觸式散熱器，散熱器內部的熱管可以直接貼緊GPU芯片吸收熱量，導熱效率非常高。顯卡散熱器還采用了雙風扇設計，可以用低轉速獲得 高風量，讓顯卡運行的安全又安靜。
顯卡采用華碩自主研發(fā)的非公版設計，體形很長，與標準板型的ATX主板寬度相當。在巨型散熱器的“幫助”下，顯卡體積非�？鋸�，需要占據三個擴展槽位，散熱空間達到了“三層樓”高度，外觀風格威猛霸氣。
從側面可以看出，顯卡的體型很厚，DirectCU II熱管直觸式散熱器將整個PCB完完全全罩了起來，在雙風扇作用下形成了大范圍的下沉式風道，在直觸式熱管、大面積散熱片作用下能夠有效幫助顯卡散熱。
從背部看來，顯卡保持著很高的貼片工藝水準，整體風格非常嚴謹扎實。顯卡背部還裝備了一塊金屬板，有助于保護PCB、輔助散熱，讓顯卡更耐折騰。
華碩為這款頂級顯卡配備了兩個DVI輸出接口和4個DisplayPort輸出接口，這樣的輸出接口組合非常另類。華碩之所以這樣做，是為了讓這款顯卡 可以直接連接六臺顯示設備、實現六屏陣列輸出，非常強大。顯卡附送了DVI-HDMI轉接頭，便于玩家連接各種輸出設備。
作為一款針對超頻打造的顯卡，華碩HD7970-DC2T-3GD5配備了第二代DirectCU熱管直觸式散熱器。為了達成高效、靜音的散熱方案，散熱器設計就必須要向更大的體積、更出色的材質發(fā)展，而且這樣的設計也符合玩家對個性化、對實用性的需求。
華碩第二代DirectCU熱管直觸式散熱器，最大的改變就在于采用了雙10cm防塵風扇，大尺寸風扇的好處就在于不必很快的轉速也可以提供大風量，雙風扇配合封閉式導流罩，能夠形成下沉式風道，幫助顯卡PCB板表面的元器件均勻散熱。
Direct CU散熱器最大的亮點就是純銅熱管直接與GPU接觸進行導熱，這與傳統的散熱設計有很大的區(qū)別。以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過一個銅質 底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯的導熱性能，但同時也會儲熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過焊接在銅底座的熱導管時并不是100%的熱量都會被傳 遞，雖然采用了銅作為散熱導熱介質，但是效果大打折扣。
顯卡采用了獨家的DirectCU II架構散熱器，散熱器外殼由金屬打造，散熱器內部為雙風扇+五熱管設計，純銅熱管可以直接與GPU芯片接觸，減少了以上的幾個步驟，核心熱量直接傳遞到熱導管上，再由熱導管傳遞到鰭片上，充分將核心熱量排出，達成最高的散熱效率。
華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡拆解解析
(2)：
顯卡PCB面積很大，板上元器件、各功能模塊布局合理有序。HD7970顯卡采用384bit顯存位寬設計，硬件規(guī)格很強悍，因此PCB上的顯存顆粒增 加到了12顆。這也是AMD自HD2900XT以來，首次在旗艦芯片上使用超過256bit顯存位寬規(guī)格。顯卡顯示核心采用45度傾斜角擺放。
HD7970采用的是28納米GCN架構Tahiti圖形芯片，這也是AMD新一代28納米GCN架構中最強悍的GPU芯片，芯片內部集成了45億個晶 體管，是迄今規(guī)模最大的圖形芯片，但芯片核心面積卻僅365平方毫米，小于上一代旗艦HD6970，展現了28納米最先進制程的神奇魅力。借助28nm工 藝、第二代Direct CU散熱器，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡默認運行頻率已經達到了1GHz，創(chuàng)下了業(yè)界最高記錄。
顯卡采用的是海力士0.4ns GDDR5顯存，圍繞GPU顯示核心排布的12顆顯存芯片，構成了384bit 3GB 5600MHz的強悍顯存規(guī)格，創(chuàng)下了業(yè)界顯存規(guī)格之最。
顯卡供電電路采用的是7+2相數字PMW供電設計，用料為鐵素體電感、日系固態(tài)電容、“8爪魚”Mosfet組合方案，規(guī)格絕對扎實。7相核心供電電路可以大幅降低每一相回路上的電流，讓顯卡供電更足、更易超頻、更穩(wěn)定。
顯卡供電電路采用的是DiGi+數字解決方案，數字供電電路在負載切換、轉換效率上比傳統的模擬供電電路更有優(yōu)勢，而且電流/電壓控制更精準、調校更精確、更抗干擾，是中高端顯卡的首選供電方案，但元器件成本也比傳統電路更高。
顯卡供電電路的另一大亮點就是采用了S.A.P超合金供電規(guī)格，S.A.P超合金供電采用特種金屬在高溫高壓環(huán)境中鍛造出的超合金料件，能夠有效提升顯卡性能，降低供電模組溫度，保證系統安靜平穩(wěn)運行，提供給用戶完美的供電解決方案。
S.A.P超合金供電包含：超合金電容、超合金電感、超合金場效應管、超合金混合動力引擎，提升顯卡性能及使用壽命的同時，帶來更佳的散熱效果，簡單說來就是更節(jié)能、更涼快、更能超頻。
采用超合金供電的顯卡可以最大獲得15%的性能進一步挖掘潛力、延長2.5倍的使用壽命，并且降低供電部分的溫度5-15攝氏度，而通過超合金混合動力引擎超帶來的供電智能管理，在顯卡工作時實現智能調節(jié)，有效提升性能最高達15%。
兩相顯存供電電路位于顯卡PCB前端，對3GB大容量高速顯存來說，這兩相輔助顯存供電電路，也是顯卡穩(wěn)定運行的一道保障。顯卡輸出接口背部具有金屬屏蔽罩，可以保護顯卡輸出信號的品質，細節(jié)處理很到位。
顯卡測試平臺和測試方法說明
：
在平臺方面我們采用了頂級的Intel SandyBridge平臺(Core i7 3960X + X79)來消除CPU性能瓶頸，以最大限度的發(fā)揮出各款顯卡的性能。驅動程序方面，我們使用的是AMD向評測室提供的HD7000系列新一代顯卡首發(fā)驅 動，這款驅動基于催化劑12.0，穩(wěn)定性、性能表現都不錯。
西部數據1TB 64M SATA3黑盤
使命召喚8
DX11：
3DMark11
戰(zhàn)地3
塵埃3
異形大戰(zhàn)鐵血戰(zhàn)士
孤島危機2
功耗溫度測試：
GPU-Z
Furmark
HD7970是新一代最頂級顯卡，配備3GB GDDR5顯存，因此在今天的測試中，為了充分展現高端顯卡的實力，我們采用的是1920x1080高分辨率，并開啟最高畫質、4倍全屏幕抗鋸齒效果。
華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡最大的特色就在于采用第二代DirectCU散熱器、以及奢華的超合金供電設計，華碩顯卡的這兩項特性都是為 超頻而生，因此華碩這款顯卡的默認頻率高達1GHz。在今天的測試中，我們還進一步對華碩這款顯卡進行了超頻，1125MHz高頻率輕松達成，此時顯卡 3DMark 11測試得分達到了X2876分。
DX11理論性能測試：3DMark 11
3DMark 11基于Futuremark自行設計的原生DX11引擎，可綜合考察DX11 PC游戲平臺 的整體圖形性能。3DMark11的主界面主要有4個選項卡，第一個為Basic，提供最通用的測試模式以及測試方式。相比Vantage版本的4種等級 的測試模式，3DMark11精簡到評測環(huán)境最常用的3種，也就是我們熟悉的Entry、Performance以及Extreme，分別對應為E檔、P 檔與X檔。
測試成績：
在3DMark 11難度最大的“Xtreme”模式下，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡得分接近2900分，超過公版HD7970約5%，在超頻至1125MHz后，得分更達到了3142分，展現出了新一代旗艦的強悍實力。
《戰(zhàn)地3》游戲測試
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2011年10月25日，世代DX11年度巨作《戰(zhàn)地3》終于正式發(fā)布，作為當前PC軍事題材射擊游戲的兩大支柱之一，《戰(zhàn)地3》這次絕對沒有讓玩家失 望，借助全新開發(fā)的“寒霜2”引擎，《戰(zhàn)地3》對DX11提供了完美支持，游戲中細膩的光照/粒子效果、亂真的場景渲染、大面積的物理破壞效果、暢快的射 擊感受、精良的槍械手感，讓這款游戲終于為我們展現了DX11次世代大作的震撼威力。
《戰(zhàn)地》系列游戲是電子娛樂巨頭EA手上的一個王牌強檔，《戰(zhàn)地》引擎也是業(yè)界很多游戲的畫面支撐，此次《戰(zhàn)地3》采用的全新DX11“寒霜2”引擎， 在3D建模精度、畫面渲染、特效呈現、物理效果等方面，都達到了當前PC游戲的頂點水平，為次世代DX11游戲大作樹立了一個標桿，因此成為了我們測試當 前顯卡實際游戲性能的一個重要參考。
在《戰(zhàn)地3》游戲單人模式下，我們精選了“追獵行動”關卡來進行測試，在這個測試場景中，我們在正式進入游戲后不進行任何操作，僅利用游戲的自動視角“觀看”地圖，用Fraps軟件記錄這段自動視角時間內的平均幀速。
測試成績：
華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡在最高畫質下，幀速超過70FPS，將游戲運行的非常流暢，在急轉身、跑位、瞄準時，游戲也不會有幀速驟降問題。在超頻后，顯卡性能進一步提升7%，性能潛力巨大。
《孤島危機2》游戲測試
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在DX11《孤島危機2》中，玩家將再次穿上奈米生化服，并前后分別扮演CELL與Marines兩個角色，以遇襲后的紐約為游戲背景，與神秘莫測的敵 人展開新一輪高科技超限科幻戰(zhàn)。奈米生化服極大的強化了角色的能力，玩家因此具備隱形、護盾強化、速度強化、力量強化等各具趣味的特殊本領，在高精度建 模、高質量貼圖的虛擬場景中，手持各種高科技槍械，最終完成“拯救世界”的艱巨重任。
《孤島危機2》采用了第三代CryEngine引擎，強化了游戲貼圖、人物模組、光影特效等多種游戲表現，走在了DX11游戲畫質的最前沿，對玩家來說，《孤島危機2》游戲世界絕對是一場視覺風暴。
在《孤島危機2》游戲單人模式下，我們選擇了任務模式下，“Out of the Ashes”關卡來進行測試，在這個場景測試過程中，我們在正式進入游戲畫面后不作任何操作，僅利用游戲的自動視角“觀看”地圖，用Fraps軟件記錄這段自動視角時間內的平均幀速。
測試成績：
在高水準畫質下，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡也能夠將《孤島危機2》渲染出50FPS以上的幀速，完全達到流暢級別，輕松征服DX11“顯卡殺手”。
DX9游戲《使命召喚8》對比測試
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《使命召喚8：現代戰(zhàn)爭3》由Infinity Ward制作開發(fā)，劇情緊接《使命召喚6：現代戰(zhàn)爭2》以及《使命召喚4：現代戰(zhàn)爭》，是《使命召喚》系列游戲的又一款重磅強作，是當今玩家口碑最好的王 牌FPS游戲大作�！冬F代戰(zhàn)爭3》延續(xù)了《使命召喚》系列游戲的優(yōu)秀傳統，游戲更注重操作手感、玩家體驗，而并不苛求硬件性能。
《現代戰(zhàn)爭3》依然采用DX9渲染架構，游戲引擎源自改良后的《使命召喚4》。而且最難能可貴的是，《現代戰(zhàn)爭3》用并不苛求硬件性能的前提，達成了很高水準的畫面質量、特效呈現，游戲在戰(zhàn)場營建、氣氛渲染上非常出色，非常值得當前主流游戲玩家一試身手。
在《使命召喚8》游戲中，我們選擇了第一幕“黑色星期二”關卡來進行測試，在這個測試場景中，我們在進入游戲后不進行任何操作，僅利用游戲的自動視角“觀看”地圖，用Fraps軟件記錄這段自動視角下的平均幀速。
測試成績：
在這個測試環(huán)節(jié)，我們的各款顯卡性能都很強悍，在最高畫質下也將游戲運行得很流暢。華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡的平均幀速達到130FPS以上，讓游戲再無卡頓、不流暢的感受。
《塵埃3》游戲測試
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《塵埃3》保持了該系列賽車游戲專業(yè)性強、模擬度高的風格，游戲無論在畫面還是在內容方面都比前作有了全新的進化，在畫面方面，泥漿漸漸沾染車體的設定依然保存，車身的精細程度大大強化了，新加入的雪地、山林賽道也有相對獨特的視覺效果。
本作將會有6條head-to-head賽道和32條拉力賽道，芬蘭、肯尼亞、挪威、密歇根這幾個地點都會在游戲中出現，福特嘉年華、福特福克斯WRC 和雪鐵龍C4也會作為新車加入到游戲中，玩家現在不但可以選擇賽車，還可以選選擇賽車，還可以選擇自己的副駕駛，感受不同的駕駛樂趣。
《塵埃3》沿襲了本系列賽車游戲的傳統，仍然具備標準benchmark測試功能。游戲內置的測試賽道為ASPEN的一條雪地賽道，時長大概在1分15 秒，但有趣的是benchmark比賽過程是隨機的，主視角的飆車成績排名會根據電腦AI發(fā)揮而隨機變化，但是測出來的FPS比較穩(wěn)定，同一張顯卡多次測 試出來的結果完全一致。
測試成績：
《塵埃3》游戲對顯卡要求并不高，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡輕松跑出160FPS以上的平均幀速，飆車感受酣暢淋漓。
《上古卷軸5：天際》游戲測試
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《上古卷軸》游戲系列由Bethesda Softworks游戲制作公司所制作，自1994 年上市的“Arena”開始，目前已有五代的游戲。Bethesda Softworks是一家美國游戲軟件開發(fā)公司，國際著名游戲開發(fā)商。其主要作品有：《上古卷軸》系列、《輻射3》等知名單機游戲，其母公司是收購id software的zenimax。
《上古卷軸》游戲是在一個架空世界名叫Nirn的星球上，故事焦點皆在該星球里，一個叫Temriel的帝國所發(fā)生的歷史事件。本系列游戲強調極大的自由度，以完整的架空世界，豐富的世界設定，在眾多角色扮演游戲里，獨樹一幟，歷代游戲皆獲獎無數，備受肯定。
而且《上古卷軸》之所以能受到萬千玩家喜愛的原因，是因為在于游戲的內容幾乎完全對玩家開放，極具擴展性，玩家可以通過各種工具對游戲進行編輯、修改、 添加內容，因此該系列游戲也因各類MOD數量眾多而聞名，使得世界范圍內各個國家的玩家都能夠制作出自己想要的游戲MOD并添加進游戲當中，更有趣味性。
測試成績：
《上古卷軸》系列游戲比較注重游戲性、可玩性，對新硬件的優(yōu)化支持比較一般。由于架構原因，高端發(fā)燒顯卡在這款游戲中的性能也非常接近，沒有拉開明顯的差距，但總體看來，華碩HD7970顯卡仍然獲得性能領先。
Heaven Benchmark 3.0圖形測試
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最近Unigine公司發(fā)布了Heaven Benchmark 3.0版，修復了之前2.5版的一些問題，讓測試程序運行的更穩(wěn)定、測試結果偏差更小，對新硬件、新系統的兼容性也更好，但游戲測試界面、測試時長仍保持一致。
Heaven Benchmark主要特性為：大量使用Hardware Tessellation(硬件曲面細分)技術、支持DirectX 9/10/11和OpenGL、高級SSAO(屏幕空間環(huán)境光遮蔽)、物理學精準算法生成的容積云、模擬光照環(huán)境變化、動態(tài)天空和光線散射、行走、飛行交互式體驗模式。
測試成績：
在這個3D圖形渲染性能測試環(huán)節(jié)，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡仍然憑借高頻率領先AMD公版顯卡，在極限畫質下畫面渲染得更流暢。
顯卡溫度功耗測試
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在測試之前需要說明的一點是，由于我們無法測試單張顯卡的獨立功耗，因此在測試中所有的功耗成績均為整機功耗，測試頻率均為默認頻率。我們采用高負荷FurMark進行烤機測試，5分鐘后記錄核心滿載時的溫度；然后待機5分鐘，在GPU-Z的Sensor功能記錄此時為待機核心溫度。在兩個測試環(huán)境下我們都使用功耗測試儀來檢測功耗，測試環(huán)境保持在室溫20攝氏度。
新版本的Furmark支持多卡互聯，并且加入了防GTX500系列顯卡智能節(jié)電的功能，為我們的滿載功耗測試提供了一個公平公正的穩(wěn)定性測試環(huán)境。
測試成績：
顯卡裝備了華碩獨家的第二代DirectCU強力散熱器，10厘米大口徑雙風扇+直觸式熱管散熱效率非常強悍，在滿載狀態(tài)下，顯卡核心溫度只有69攝氏 度，散熱效果大幅由于AMD公版HD7970顯卡的真空均熱板散熱器。在超頻至11255MHz后，顯卡核心溫度也僅有72攝氏度，展現了第二代 DirectCU散熱器強悍的輔助超頻能力。
華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡核心頻率達到了1000MHz，因此平臺滿載功耗402W，略高于公版HD7970顯卡平臺。在1125MHz高頻率下，顯卡滿載功耗412W，超頻前后僅相差10W，由此可見華碩超合金供電電路在轉換效率上的優(yōu)勢。
評測總結
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華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡最大的優(yōu)勢在于第二代DirectCU強力散熱器和“超合金”強悍供電體質，并由此為顯卡帶來了高頻率、高性 能優(yōu)勢。顯卡整體做工非常精湛、細節(jié)處理也可謂完美，但5299元的報價也同樣是“非不尋�！�，預算很充足的發(fā)燒A飯可以多加關注。
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