美迪凱：預(yù)計(jì)2024年?duì)I收4.87億元，同增51.8%

    1月24日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發(fā)布2024年年度業(yè)績預(yù)告。預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 48,687.34 萬元左右，與上年同期相比，將增加 16,614.88 萬元左右，同比增加 51.80%左右。

    預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-9,892.70 萬元左右。扣非凈利潤-9,007.02 萬元左右。預(yù)計(jì) 2024 年度實(shí)現(xiàn) EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）5,443.08 萬元左右，與上年同期相比，將增加 3,642.75 萬元左右，同比增加 202.34%左右。

    公司 2024 年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入增加主要是：12 英寸超聲波指紋識(shí)別芯片整套聲學(xué)層開發(fā)完成并逐步量產(chǎn)，12 英寸圖像傳感器（CIS）整套光路層下半年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，半導(dǎo)體聲光學(xué)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 7,892.60 萬元左右，較上年增加 5,088.38 萬元左右；射頻濾波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)出開始逐步爬坡，微納電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 5,807.95萬元左右，較上年增加 4,960.31 萬元左右；半導(dǎo)體封裝逐步放量，包括射頻濾波器芯片封裝、超聲波指紋識(shí)別芯片封裝、功率器件芯片封裝產(chǎn)出均有較大提升，半導(dǎo)體封測產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 6,737.32 萬元左右，較上年增加 4,460.68 萬元左右。

    （二）由于新工藝和新產(chǎn)品的認(rèn)證周期較長，雖然部分項(xiàng)目開始逐步量產(chǎn)，但產(chǎn)能利用率仍處于爬坡階段。公司投入的固定資產(chǎn)金額較大，導(dǎo)致折舊費(fèi)用增加，2024 年折舊費(fèi) 14,866.92 萬元左右，較上年增加 3,662.00 萬元左右。

    （三）隨著項(xiàng)目逐步進(jìn)入量產(chǎn)階段，公司人工工資支出相應(yīng)增加，2024 年人工支出 14,845.14 萬元左右，較上年增加 4,009.00 萬元左右。

    （四）公司持續(xù)加大新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)投入，2024 年研發(fā)費(fèi)用支出10,758.34 萬元左右，較上年增加 2,223.95 萬元左右。

    （五）公司借款增加，相應(yīng)利息費(fèi)用增加，2024 年利息費(fèi)用 2,662.49 萬元左右，較上年增加 1,972.86 萬元左右。

    （六）公司 2024 年實(shí)行股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，股份支付費(fèi)用增加 515.54 萬元左右。

    據(jù)了解，美迪凱主要從事精密光學(xué)、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智慧終端的研發(fā)、制造和銷售。公司主要有九大類產(chǎn)品和服務(wù)，包括半導(dǎo)體零部件及精密加工服務(wù)、生物識(shí)別零部件及精密加工服務(wù)、精密光學(xué)零部件、半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體封測、微納電子、微納光學(xué)、AR/MR、智慧終端。公司產(chǎn)品、解決方案廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、數(shù)碼相機(jī)、投影儀、智能汽車、大健康、元宇宙等領(lǐng)域。