2024年小間距LED價(jià)格戰(zhàn)的雙龍戲

    2024年國內(nèi)小間距LED市場(chǎng)能增長多少？行業(yè)分析認(rèn)為這主要取決于價(jià)格下降的速度。特別是作為COB和MIP技術(shù)成本對(duì)碰的“第一年”，2024年行業(yè)增長值得期待。

    價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)P1.5以下市場(chǎng)高速增長

    據(jù)洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)小間距市場(chǎng)，P≤1.5的產(chǎn)品均價(jià)從2022年初的4.8萬/平方米，降到了2023年第四季度的2.7萬/平方米，降幅達(dá)42%。

    在這一快速成本價(jià)格下降支撐下，2023年，國內(nèi)大陸小間距LED顯示屏中P≤1.5產(chǎn)品市場(chǎng)的銷售額規(guī)模占比從2022年的55.7%提升到2023年的61%；出貨面積占比從2022年的13.2%左右提升2023年的18.4%左右，出貨面積同比增長了47%。

    這組數(shù)據(jù)揭示出兩個(gè)基本事實(shí)：第一，快速的價(jià)格下拉，推動(dòng)了行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的增加，即2023年P(guān)≤1.5產(chǎn)品同比銷售面積增幅為47%；第二，價(jià)格依然決定最終市場(chǎng)選擇和需求規(guī)模，即P>1.5的小間距LED屏的市場(chǎng)銷售面積占比依然高達(dá)8成以上——畢竟P≤1.5均價(jià)超過P>1.5的6-7倍。

    以此為基礎(chǔ)，行業(yè)認(rèn)為P≤1.5產(chǎn)品在低價(jià)位，以及進(jìn)一步的價(jià)格下探趨勢(shì)下，2024年將繼續(xù)保持較高速的增長態(tài)勢(shì)。其中，洛圖科技預(yù)測(cè)，我國大陸P≤1.5顯示屏2024年市場(chǎng)銷售規(guī)模將達(dá)112億元人民幣，同比2023年增長19%�！�—銷售面積增幅將繼續(xù)顯著高于2成，保持中高速增長態(tài)勢(shì)。

    2024年P(guān)≤1.5以下價(jià)格戰(zhàn)恐進(jìn)一步加強(qiáng)

    2022年到2023年，國內(nèi)P≤1.5 LED產(chǎn)品的降價(jià)主力是COB技術(shù)產(chǎn)品類。洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2023年前三季度COB產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率分別8.3%、10.7%、14.4%，加速提升的趨勢(shì)非常明顯。

    特別是第三季度，COB產(chǎn)品出貨面積同比增長近2.5倍，幾乎是爆發(fā)式的增長。這主要源于2023年COB面板的快速降本降價(jià)，前三季度，COB小間距LED均價(jià)下降幅度超過了30%。據(jù)悉，在P1.2、P1.5等點(diǎn)間距段COB價(jià)格迅速逼近傳統(tǒng)SMD，P0.9點(diǎn)間距段價(jià)格已經(jīng)低于SMD產(chǎn)品。

    COB產(chǎn)品為何在2023年掀起全年近乎打?qū)φ鄣膬r(jià)格大戰(zhàn)呢？主要原因有兩個(gè)：

    其一是，COB技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展更為成熟。工藝上，封裝良率和直通率快速提升；材料上LED芯片微型化、PCB和驅(qū)動(dòng)IC元件成本下降；產(chǎn)業(yè)上，COB的規(guī)模進(jìn)一步增加，早期研發(fā)成本投入已經(jīng)收回……這些因素讓本就“產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)更少、終端產(chǎn)品涉及的企業(yè)參與量更少”的COB產(chǎn)品發(fā)揮出一定的成本優(yōu)勢(shì)。

    其二是，對(duì)于COB技術(shù)而言“狼來了”。2023年MIP封裝技術(shù)大規(guī)模入市的元年。繼續(xù)2023前到2024年初，行業(yè)企業(yè)推出的MIP終端LED屏產(chǎn)品型號(hào)和品牌參與規(guī)模有近10倍的提升。作為傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品融入micro LED時(shí)代，向更小尺寸晉級(jí)的升級(jí)技術(shù)，MIP在現(xiàn)階段上游工藝難度更低、下游充分繼承SMD技術(shù)的設(shè)備與工藝、中游也更好的兼顧了LED封裝企業(yè)的利益，形成了投入少、難度低、適配現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)，用MIP陣營的話說就是“保護(hù)既有產(chǎn)業(yè)鏈分工以及更低的實(shí)現(xiàn)成本”�！�—前者有利于快速擴(kuò)張，后者有利于低成本競(jìng)爭(zhēng)。

    即“2024年小間距LED，特別是P≤1.5市場(chǎng)，將面臨COB和MIP的成本對(duì)決局面�！蹦壳霸�2023年COB 0.9毫米間距產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)低于SMD技術(shù)之后，MIP技術(shù)的0.9間距規(guī)格已經(jīng)成為不掌握COB技術(shù)的LED直顯企業(yè)的“最愛”。在P0.9產(chǎn)品上，COB和MIP的直接對(duì)抗非常顯著。

    2024年P(guān)≤1.5市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)，會(huì)從2023年的COB獨(dú)角戲，變成COB與MIP的雙龍戲——這已經(jīng)是離弦之箭。

    技術(shù)的盡頭永遠(yuǎn)是“更低的成本”

    Led顯示的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入新階段：即新技術(shù)從此前傾向提升性能的同時(shí)也增加成本，向未來主要比拼降低成本轉(zhuǎn)變。即，COB技術(shù)十年的發(fā)展過程，顯著的從2022年及其之前，不斷攀登技術(shù)高峰、推出極限間距產(chǎn)品，向2023年之后更為聚焦現(xiàn)有產(chǎn)品線成本下降轉(zhuǎn)變。

    從技術(shù)路徑看，COB技術(shù)從LED晶圓環(huán)節(jié)到整機(jī)屏幕的產(chǎn)業(yè)鏈更短。即COB技術(shù)即是封裝也是整機(jī)。更為簡(jiǎn)潔的工藝流程和材料節(jié)約，理論上會(huì)帶給COB產(chǎn)品在同等像素密度下，更好的畫質(zhì)和可靠性之外的成本優(yōu)勢(shì)。性能和成本都應(yīng)具有優(yōu)勢(shì)，且增加了終端企業(yè)的核心技術(shù)參與深度，這是COB技術(shù)廣泛流行的原因。

    但是，COB對(duì)于中小型、二三線的終端LED顯示廠商而言，在技術(shù)難度和投入成本上都有門檻。這時(shí)候，MIP就登場(chǎng)了。

    MIP的優(yōu)勢(shì)主要在于，上游巨量轉(zhuǎn)移的難度比COB低一個(gè)數(shù)量級(jí)，中游和下游充分照顧了既有行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工結(jié)構(gòu)，并在下游兼容目前的SMD工藝設(shè)備。這讓更多的二三線品牌不依托COB技術(shù)也可以進(jìn)入更高規(guī)格的LED屏市場(chǎng)。也就是，MIP的優(yōu)勢(shì)集中在技術(shù)難度更低、參與和支持廠商更多兩個(gè)方面。這兩個(gè)都利于產(chǎn)品的成本降低。

奧拓電子MIP系列新產(chǎn)品

    擁抱micro LED時(shí)代、更好的性能，尤其是更小的間距指標(biāo)、更低的成本：這三點(diǎn)是COB和MIP對(duì)自身技術(shù)的共同描述�？梢娖涠�者在技術(shù)上游、產(chǎn)品需求等方面的高度重疊性。這決定了兩大技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)恐將比此前COB和SMD之間更為激烈：事實(shí)上，COB和SMD更多的像高端和中低端的分工；而COB和MIP的重疊度則更高。

    “小間距LED市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)不同技術(shù)向同一終點(diǎn)線沖刺的‘匯合’口！”行業(yè)專家指出，過去不同技術(shù)比的是性能水平、可實(shí)現(xiàn)性，未來PK的中心則只有“成本”（COB和MIP雙龍戲珠——這個(gè)珠就是一致的市場(chǎng)需求和低成本目標(biāo)）。這時(shí)候，不同技術(shù)的交叉性就會(huì)增強(qiáng)：不僅是目標(biāo)市場(chǎng)一致，技術(shù)自身的交叉也會(huì)增強(qiáng)。

    例如，MIP自身是micro與SMD的結(jié)合體；IMD則更像是MIP級(jí)別的COB與SMD合體；不管是COB還是MIP在新型或者高精度PCB上的需求都是一樣；在P0.5以下級(jí)別，COB、MIP、IMD和SMD都面臨更大的、幾乎相同的巨量轉(zhuǎn)移、缺陷率、修復(fù)等難題；玻璃基板等新材料適用于不同封裝技術(shù)�！�—恰是這些特殊的工藝技術(shù)關(guān)系，讓不同的LED直顯技術(shù)必然擁有“相互借鑒、進(jìn)而相互滲透”的關(guān)系。

    頭部品牌的押寶是“全都要”

    MIP對(duì)LED直顯產(chǎn)業(yè)鏈的影響主要是，1.重新激活了中游封裝企業(yè)的創(chuàng)新空間、2.賦能了二三線終端品牌進(jìn)入頂尖間距指標(biāo)產(chǎn)品市場(chǎng)的能力。但是，這些變化不意味著掌握COB技術(shù)的頭部LED直顯企業(yè)的優(yōu)勢(shì)喪失。

    事實(shí)上，洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電等LED直顯頭部企業(yè)的態(tài)度不是“站隊(duì)”而是“全都要”。即LED直顯頭部企業(yè)不僅推出COB技術(shù)產(chǎn)品，也加大布局MIP產(chǎn)品和COG-MIP產(chǎn)品。這不僅掌握了進(jìn)一步的市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，還贏得了COB和MIP市場(chǎng)的定位權(quán)。更為重要的是掌握COB技術(shù)的企業(yè)，進(jìn)入MIP市場(chǎng)、尤其是極小間距MIP產(chǎn)品市場(chǎng)的關(guān)聯(lián)技術(shù)積累更雄厚、客戶資源更豐富、門檻更低。

洲明科技COB全倒裝UMiniP產(chǎn)品

洲明科技MIP新品特色

    對(duì)于頭部品牌，特別是已經(jīng)實(shí)現(xiàn)COB自主技術(shù)量產(chǎn)的品牌，其在未來的一系列技術(shù)發(fā)展中都具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。例如AM主動(dòng)驅(qū)動(dòng)、玻璃基板、TFT基板、超高分辨率彩電用產(chǎn)品、柔性化小間距LED顯示、透明顯示、表面覆膜工藝和設(shè)計(jì)等方面，并沒有嚴(yán)格的“只能COB用不能MIP用的界限”。即通過COB技術(shù)的研發(fā)和投入、以及大規(guī)模制造的實(shí)踐，頭部企業(yè)積累起了很多技術(shù)、工藝，構(gòu)成了新技術(shù)上的勢(shì)能優(yōu)勢(shì)。

    此外，洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電等頭部品牌通過COB技術(shù)產(chǎn)品的十余年探索，更是積累了高端應(yīng)用的客戶和渠道資源，建立了品牌軟實(shí)力優(yōu)勢(shì)。這不是更多企業(yè)通過MIP技術(shù)進(jìn)入更小間距產(chǎn)品市場(chǎng)就能輕松打破的市場(chǎng)格局。更何況，頭部品牌也在進(jìn)入MIP技術(shù)的產(chǎn)品市場(chǎng)，其供給上更具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和多樣性優(yōu)勢(shì)。

    如上，MIP得到更多中游封裝企業(yè)支持、降低下游企業(yè)門檻帶來的優(yōu)勢(shì)，與COB企業(yè)長期積累形成的各種優(yōu)勢(shì)，到底哪一個(gè)最終占據(jù)真正的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，還要靠產(chǎn)品技術(shù)體驗(yàn)和成本體驗(yàn)的長期互動(dòng)來共同決定。

聯(lián)建光電ISLE 2024上展出COB、MIP 兩種技術(shù)的Vmicro微間距產(chǎn)品

    更多行業(yè)專家認(rèn)為，未來COB技術(shù)和MIP技術(shù)會(huì)長期共存。并在發(fā)展中、競(jìng)爭(zhēng)中、碰撞中，找到各自最適合的市場(chǎng)切入點(diǎn)——從競(jìng)爭(zhēng)格局為主向互補(bǔ)格局為主轉(zhuǎn)變。特別是在大于P2.0間距指標(biāo)的產(chǎn)品上，MIP目前是micro LED技術(shù)幾乎唯一的路線圖；而在巨量轉(zhuǎn)移真正全面突破之后，超微間距上COB技術(shù)的產(chǎn)業(yè)集成度高的優(yōu)勢(shì)也會(huì)進(jìn)一步鞏固：那時(shí)候二者形成互補(bǔ)市場(chǎng)格局，是大概率事件。

    不僅是有競(jìng)爭(zhēng)，而且更有互補(bǔ)性，這也是頭部品牌都需要、也必然要加入MIP和COB兩大創(chuàng)新產(chǎn)品線之中的原因。

    綜上所述，2024年小間距LED市場(chǎng)，特別是P≤1.5市場(chǎng)，在低價(jià)格高品質(zhì)產(chǎn)品的供給規(guī)模上會(huì)再上臺(tái)階。市場(chǎng)在競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)和規(guī)模擴(kuò)張壓力下，封裝環(huán)節(jié)企業(yè)和二三線終端品牌加速爭(zhēng)奪產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的主動(dòng)作為下，進(jìn)一步下壓價(jià)格的動(dòng)力很足。市場(chǎng)成本下降的主角也會(huì)從COB一個(gè)，變成COB和MIP的雙龍戲。