晶科電子萬(wàn)垂銘：汽車大功率LED創(chuàng)新與產(chǎn)品應(yīng)用

    2024年12月4日-5日，DVN第33屆（上海）國(guó)際汽車照明研討會(huì)圓滿落幕，論壇主題為“汽車智能交互照明技術(shù)”。廣東晶科電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：晶科電子，股票代碼：2551.HK）車規(guī)事業(yè)部運(yùn)營(yíng)總監(jiān)萬(wàn)垂銘在會(huì)議中分享了題為“汽車大功率LED創(chuàng)新與產(chǎn)品應(yīng)用”的報(bào)告。報(bào)告聚焦于高功率LED技術(shù)及其在汽車照明中的廣泛應(yīng)用，特別是高功率LED與自適應(yīng)遠(yuǎn)近光燈（ADB）系統(tǒng)的創(chuàng)新與進(jìn)展。

    報(bào)告涵蓋了高功率LED芯片及封裝關(guān)鍵技術(shù)、高功率陶瓷LED產(chǎn)品組合、集成式自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈LED的介紹以及總結(jié)，內(nèi)容豐富，技術(shù)含量高，吸引了眾多行業(yè)專家和技術(shù)愛好者的關(guān)注。

    萬(wàn)垂銘介紹道，高功率LED憑借其卓越的能效和強(qiáng)大的光輸出能力，逐漸成為汽車照明領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。其關(guān)鍵技術(shù)，尤其是器件光熱的設(shè)計(jì)，是確保高功率LED在嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。而倒裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，具有非常顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

    晶科電子憑借在倒裝LED芯片、LED封裝和模組技術(shù)上的深厚積累，已成功構(gòu)建了豐富的LED器件及應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)能力，滿足多種LED智能車燈、新型顯示器件及高端照明應(yīng)用的需求。

    隨著汽車制造對(duì)照明系統(tǒng)要求的不斷提升，高功率陶瓷LED產(chǎn)品已成為眾多汽車品牌照明解決方案的重要組成部分。晶科電子的車規(guī)級(jí)陶瓷LED產(chǎn)品不僅具備高功率和高亮度優(yōu)勢(shì)，在熱管理、穩(wěn)定性和可靠性方面也表現(xiàn)優(yōu)異。其中，1519 SLES 5W和1*3 chips 9W等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車大燈、日行燈和特殊指示燈等領(lǐng)域。晶科電子的車規(guī)級(jí)高功率陶瓷LED產(chǎn)品在保證高亮度輸出的同時(shí)，能夠有效降低能耗，提升整體系統(tǒng)性能。

    在自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈（ADB）方面，晶科電子基于先進(jìn)的集成封裝技術(shù)，開發(fā)了新一代100像素和已經(jīng)量產(chǎn)上市的32像素LED矩陣式智能車燈模組。

    模組采用晶科電子自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)光源器件，并集成驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，具有出色的對(duì)比度和緊湊的發(fā)光面。依托成熟的光學(xué)配套技術(shù)，這些產(chǎn)品能夠滿足ADB法規(guī)對(duì)大燈功能的嚴(yán)格要求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，汽車照明系統(tǒng)將迎來(lái)更加創(chuàng)新的解決方案。

    未來(lái)，隨著LED光源效率的提升和智能控制系統(tǒng)的不斷完善，LED技術(shù)將在汽車照明中發(fā)揮更大的潛力，推動(dòng)汽車照明朝著更加智能化和高效化的方向發(fā)展，從而為駕駛員提供更安全、更舒適的駕駛體驗(yàn)。