MicroLED芯片廠商秋水半導體完成數(shù)千萬融資

    近日，蘇州秋水半導體科技有限公司已連續(xù)完成了數(shù)千萬元人民幣的天使輪及天使+輪融資，由英諾天使基金領投，力合資本、汕韓光層和數(shù)字光芯跟投。本輪資金主要用于Micro-LED技術的研發(fā)與工藝驗證。

    據(jù)了解，蘇州秋水半導體科技有限公司是由海外歸國人才蔣振宇博士創(chuàng)辦的科技型企業(yè)，已獲評蘇州工業(yè)園區(qū)“領軍孵化項目”稱號。公司主要致力于FOP封裝產品以及MicroLED芯片產品的研發(fā)及產業(yè)化，可廣泛應用于微投影、AR顯示和數(shù)字車燈等領域。

    秋水半導體全球首創(chuàng)無損（Damage-free）技術路線，開創(chuàng)性地采用了電性絕緣的結構，替代了物理絕緣的方式，在沒有任何材料損傷的情況下，實現(xiàn)了各像素點的電性隔離。由于芯片結構上，發(fā)光層材料完全沒有刻蝕損傷，是解決Micro-LED材料損傷問題的最優(yōu)技術路線。不但可以解決大功率數(shù)字車燈芯片高溫工作環(huán)境下的材料壽命問題，也可以解決紅光Micro-LED芯片由于刻蝕損傷帶來的效率低下的世界性難題。因此，秋水無損技術路線的突破無疑將有助于加速Micro-LED芯片的量產化進程。

    秋水無損技術路線已完成Micro-LED產品成功驗證，且進入客戶送樣環(huán)節(jié)。