近日,浙江博藍特半導體科技股份有限公司在浙江金華開發(fā)區(qū)投資10億元的年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化項目已投入生產。
據(jù)悉,該項目于2019年12月2日,博藍特半導體與金華開發(fā)區(qū)簽署項目投資協(xié)議,在金華開發(fā)區(qū)建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發(fā)及產業(yè)化項目。
據(jù)悉,博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高,產品通過循環(huán)多次檢測,能夠確保性能和良率。報道稱,博藍特半導體出廠的芯片性能、良率達到了國際先進水平,國際主流碳化硅公司研發(fā)的產品均可以在該公司的平臺量產。
據(jù)悉,浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月15日,注冊資本21,064.3061萬(元),是一家致力于半導體領域的高新技術企業(yè)。產品包括第三代半導體材料、MEMS智能傳感器芯片、光子芯片及器件、LED顯示等產品,可廣泛應用于人工智能、汽車、新能源、光通訊、醫(yī)療、航空航天及物聯(lián)網(wǎng)等領域。公司擁有省級院士專家工作站、企業(yè)技術中心等高能級研發(fā)平臺,與國內外眾多的產、學、研組織建立了緊密的合作關系,實現(xiàn)創(chuàng)新成果的高效率產業(yè)化。公司承擔多項國家、省市級重大科技專項,獲得多項省部級科技進步獎、技術發(fā)明獎等榮譽。
除本次已投產項目外,今年1月,博藍特半導體考察了位于江蘇省丹陽市延陵鎮(zhèn)鳳凰工業(yè)園區(qū)的2宗地塊。考察中,政企雙方就博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目落地延陵鎮(zhèn)進行了洽談,博藍特計劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設年產25萬片的6-8英寸碳化硅襯底項目,該項目建成后預計可實現(xiàn)年銷售收入15億元。
2024年4月12日,浙江博藍特LED顯示模組生產項目簽約落地嘉興海鹽,項目投資總額10億元,主營半導體照明襯底、外延片和芯片、電子元器件等研發(fā)、生產和銷售,預計年產值10億元。
在2024年7月,博藍特半導體簽約落地了年產10萬平方米第三代LED微間距商顯項目。項目總投資10億元,分兩期實施。其中一期投資5億元,設備投資約2.5億元,租賃醫(yī)學產業(yè)園區(qū)工業(yè)廠房約1.2萬平方米,預計2025年投產,一期達產后產值將不低于5億元。