隨著LED顯示屏的逐步演變,LED顯示技術(shù)從LCD—OLED—Mini LED/Micro LED;LED顯示封裝形式也從直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。
其中,MIP封裝正成為L(zhǎng)ED封裝頭部企業(yè)在大尺寸Micro LED生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù),主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點(diǎn),降低了Micro-LED的使用門(mén)檻,可高效賦能Micro LED量產(chǎn)應(yīng)用。
MIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
1 顯示效果好:MIP器件能夠做到RGB Micro像素的全測(cè)、分選、混Bin,能使面板的顯示一致性高。
2 高適配性:MIP封裝產(chǎn)品具有高適配性,一款MIP器件可匹配多種點(diǎn)間距的產(chǎn)品應(yīng)用。
3 低成本:MIP封裝技術(shù)在分光分色的同時(shí)可將不良篩選剔除,保證出貨前的良率,降低了下游的返修成本;同時(shí),MIP封裝技術(shù)能夠兼容當(dāng)前設(shè)備,具有降低研發(fā)、設(shè)備投入的優(yōu)勢(shì)。
MIP(Micro LED in Package)封裝技術(shù)是一種基于Micro LED的新型封裝技術(shù),通過(guò)將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝,實(shí)現(xiàn)Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合。其工藝流程是將Micro LED芯片通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到基板上,進(jìn)行封裝后,切割成單顆或多合一的小芯片,再將小芯片分光混光,接著再進(jìn)行貼片工藝、屏體表面覆膜,完成顯示屏的制作。
MIP封裝制程
激光加工設(shè)備覆蓋了Micro LED大部分的核心工藝制程,激光剝離設(shè)備作為核心工藝制程之一,主要用于Micro LED領(lǐng)域從藍(lán)寶石上選定位置或者整面剝離氮化鎵、膠材等材料的剝離加工。大族半導(dǎo)體自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備采用紫外激光器及外光路系統(tǒng),搭配高精度的CCD成像定位系統(tǒng)及超精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái),可達(dá)到精確、高效、高品質(zhì)的剝離效果,該款設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
Micro LED激光剝離設(shè)備
01性能特點(diǎn)
● 剝離工藝效果穩(wěn)定,加工良率高,剝離良率可達(dá)99.9%以上;
● 可實(shí)現(xiàn)最小尺寸10μm,間距10μm的芯片加工;
● 自動(dòng)CCD校正,可滿(mǎn)足對(duì)不同規(guī)格產(chǎn)品精準(zhǔn)識(shí)別定位;
● 可兼容4/6/8 inch的基板及6inch及以下wafer;
● 具備激光剝離加工后蓋板與轉(zhuǎn)移基板自動(dòng)分離功能;
● 光斑可調(diào),可根據(jù)需求更換或調(diào)節(jié)MASK得到不同尺寸和形狀的光斑;
● 載臺(tái)可升降,升降補(bǔ)償視覺(jué)聚焦,可解決片子翹曲氣泡問(wèn)題;
● 自動(dòng)上下料,無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行;
● 配備超高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái),全閉環(huán)控制,有效提高系統(tǒng)單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)能。
02加工效果
大族半導(dǎo)體從2019年開(kāi)始致力于研究在Mini LED/Micro LED領(lǐng)域激光加工應(yīng)用的相關(guān)課題,協(xié)助LED頭部企業(yè)推進(jìn)Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。除激光剝離設(shè)備以外,大族半導(dǎo)體還可提供如激光修復(fù)、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解決方案,并具備相關(guān)設(shè)備量產(chǎn)能力。大族半導(dǎo)體將持續(xù)為Micro LED產(chǎn)業(yè)提供專(zhuān)業(yè)系統(tǒng)化解決方案,高效賦能Micro LED產(chǎn)業(yè)。