國(guó)星光電透明襯底MIP-Y0404器件加碼賦能超高清顯示產(chǎn)業(yè)

    近年來，以“5G+8K”為核心的超高清顯示產(chǎn)業(yè)在多重政策紅利加持下，發(fā)展熱潮奔涌，并加快了顯示技術(shù)更新迭代的步伐。近日，國(guó)星光電全新推出透明襯底MIP-Y0404器件 ，通過采用扇出型芯片級(jí)封裝架構(gòu)，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了“更小、更亮、更黑、更薄、更廣”五大特點(diǎn)，達(dá)到了更細(xì)膩、更飽滿、更清晰的顯示效果，為戶內(nèi)超高清顯示市場(chǎng)提供更優(yōu)的技術(shù)解決方案。

示意圖

    新品來襲：

    國(guó)星透明襯底MIP器件

    國(guó)星光電基于扇出封裝技術(shù)開發(fā)出的透明襯底MIP(Micro LED in Package)器件，是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對(duì)比度、高亮度等方面的特點(diǎn)更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點(diǎn)間距下戶內(nèi)超高清顯示的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

MIP-Y0404

    產(chǎn)品信息：

    外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm

    產(chǎn)品類型：Micro顯示產(chǎn)品

    產(chǎn)品配置：芯片級(jí)封裝架構(gòu)

    使用領(lǐng)域：戶內(nèi)超高清顯示(P0.6-P0.9)

    技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

    更�。� 采用尺寸<50um的Micro LED芯片，降低材料成本;

    更亮： 采用超薄透明封裝架構(gòu)，減少芯片出光損耗，亮度提升30%;

    更黑： 芯片四周設(shè)計(jì)矩陣式黑色擋墻結(jié)構(gòu)，黑占比>99.7%，提升模組顯示對(duì)比度;

    更�。� 器件厚度<150um，結(jié)合GOB封裝方案，優(yōu)化偏色現(xiàn)象，提高一致性;

    更廣： 采用重布線工藝放大引腳，兼容更廣的PCB間距，降低貼片難度。

MIP-Y0404器件實(shí)物圖

    面向市場(chǎng)：

    加緊推進(jìn)MIP產(chǎn)品布局

    當(dāng)前，高清大屏顯示正向著更小間距的趨勢(shì)發(fā)展，技術(shù)路線主要呈現(xiàn)為COB模組和SMD分立器件兩種封裝方案同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的形態(tài)。MIP分立器件是SMD分立器件的技術(shù)延伸，也是Micro LED顯示在微小間距應(yīng)用的重要載體。MIP具有超高對(duì)比度、超大廣角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的優(yōu)勢(shì)，被譽(yù)為最快實(shí)現(xiàn)Micro LED產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)方案之一，將有力拓展Micro LED顯示場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。

    作為L(zhǎng)ED封裝的龍頭企業(yè)，國(guó)星光電緊抓機(jī)遇，聚焦MIP技術(shù)，加緊產(chǎn)業(yè)鏈上中下協(xié)同創(chuàng)新，積極推動(dòng)深耕產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。目前，國(guó)星光電在MIP產(chǎn)品布局中，已推出基于載板級(jí)封裝的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等產(chǎn)品，適用于P0.6-P1.5點(diǎn)間距的戶內(nèi)超高清顯示應(yīng)用。下一步，公司將往基于芯片級(jí)封裝的0303、0202尺寸的MIP器件方向進(jìn)行布局，持續(xù)賦能超高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為人們追求極致視覺享受提供硬核的技術(shù)支撐。