深度解碼：華引芯CSP技術(shù)創(chuàng)新+差異化產(chǎn)品布局

    伴隨芯片微縮化、矩陣化時代來臨，芯片級封裝技術(shù)（CSP）憑借小尺寸、高光密度、光色一致性佳等特點，迎來廣闊發(fā)展空間。

    華引芯作為國內(nèi)首家、也是目前唯一一家CSP技術(shù)標準達到車規(guī)級的半導(dǎo)體光源企業(yè)，一直致力于CSP技術(shù)的迭代創(chuàng)新，不斷提升光源光效、一致性、可靠性等，為不同細分市場提供匹配度更高的差異化光源產(chǎn)品。

    國產(chǎn)自主車規(guī)級芯片，好光源，從「芯」做起

    得益于具備車規(guī)級倒裝芯片自主研發(fā)生產(chǎn)能力，華引芯可定制化開發(fā)倒裝芯片，并直接導(dǎo)入各CSP產(chǎn)線，從芯片端把控光源性能及成本。目前，華引芯已成功開發(fā)多款倒裝結(jié)構(gòu)的Mini、車載光源芯片，通過一系列先進技術(shù)全面提升芯片性能。

▲自研車規(guī)倒裝芯片

    多維光提取結(jié)構(gòu)設(shè)計：輻射功率較常規(guī)結(jié)構(gòu)提升8%

    獨創(chuàng)焊接層制備工藝：驅(qū)動電流耐受極限提升10-20%

    芯片級光型控制：有效出光角110°-170° 可調(diào)，光型一致性佳

    市場導(dǎo)向型研發(fā)創(chuàng)新，靶向破解技術(shù)痛點

    倒裝芯片焊盤小，對封裝工藝要求較高，易產(chǎn)生芯片位移、虛焊、焊接空洞率過高等問題，造成器件光衰、壽命縮短，甚至完全失效的不良情況。

    華引芯獨家開發(fā)焊盤擴寬技術(shù)，在車規(guī)級倒裝芯片技術(shù)加持下，實現(xiàn)CSP器件散熱良好、機械強度高、耐瞬時大電流沖擊等優(yōu)良可靠性能，同時提升量產(chǎn)良率、效率，降低生產(chǎn)成本。

封裝可靠性提升

    芯片級封裝：器件最小尺寸0.5*0.5mm

    先進鍵合工藝：電極表面空洞率＜1.5%

    首創(chuàng)焊盤擴寬技術(shù)：可靠壽命LM80＞30000h

    無論面向顯示還是照明市場，亮度和出光角都是衡量光源性能的關(guān)鍵參數(shù)之一：器件亮度增高，可減少終端需使用的產(chǎn)品數(shù)量，有利于成本控制；靈活可調(diào)的更大出光角，則使產(chǎn)品應(yīng)用場景更豐富。

    華引芯采用增光、勻光等專利結(jié)構(gòu)設(shè)計，賦予CSP器件更多優(yōu)良光學(xué)性能。尤其在顯示領(lǐng)域，180°出光角允許擴散片緊貼器件頂部，混光距離趨于0，極大降低背光模組厚度，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓寬至超薄顯示市場。

光學(xué)設(shè)計優(yōu)化

    擴角增光結(jié)構(gòu)設(shè)計：光電轉(zhuǎn)換效率>50%

    獨特勻光設(shè)計：調(diào)節(jié)器件出光，亮度均勻度↑

    二次光型優(yōu)化：最大發(fā)光角約180° ，應(yīng)用場景更豐富

    聚焦不同應(yīng)用需求，探索差異化產(chǎn)品布局

NCSP系列 / Near Chip Scale Package

    NSCP系列器件主要面向Mini-LED新型顯示領(lǐng)域，在光效、可靠性提升基礎(chǔ)上，通過熒光粉配比優(yōu)化、去QD膜材設(shè)計，實現(xiàn)終端應(yīng)用85~98%NTSC色域、0OD薄型化背光、光色均勻度高等優(yōu)勢性能，廣泛適用于消費級和車規(guī)級顯示市場。

SCSP系列 / Solid Chip Scale Package

    SCSP系列器件主要面向車載光源領(lǐng)域，同樣在光效、可靠性提升基礎(chǔ)上，結(jié)合無機色轉(zhuǎn)換、熱壓共晶等先進工藝，產(chǎn)品抗靜電等級達8KV，出光角110°~175°可調(diào)，應(yīng)用場景廣泛覆蓋遠近光、貫穿燈、ADB智能車燈、信號燈、剎車燈、氛圍燈、內(nèi)飾照明等前裝整車光源市場。

ACSP系列 / Advanced Chip Scale Package

    ACSP系列器件是對除Mini-LED新型顯示和車載光源之外的產(chǎn)品市場補足，以提亮、勻光為核心技術(shù)特點，同時充分發(fā)揮華引芯光源芯片良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)勢，產(chǎn)品具備高光效、高散熱、低功耗特點，適用于大尺寸背光顯示、高光密度背光顯示等市場。