Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域厚積薄發(fā)，MiP封裝技術(shù)究竟有何優(yōu)勢(shì)？

    回顧LED顯示屏發(fā)展史，就是一部顯示技術(shù)更迭史。從單色到全彩，從大間距到微間距，隨著顯示技術(shù)不斷革新，LED顯示屏顯示效果愈加卓越、成本愈發(fā)可控，相較于其他顯示產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)更加顯著，基于此，LED顯示屏商業(yè)化普及逐年加速。

    如今，隨著5G+8K技術(shù)日漸成熟，大眾對(duì)于顯示效果也有了更高的要求和期待，LED顯示行業(yè)已跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時(shí)代。

    01 大勢(shì)所趨

    Mini/Micro LED顯示時(shí)代已來

    近年來，根據(jù)全球小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模顯示，小間距的發(fā)展空間正在逐年擴(kuò)大。從行業(yè)趨勢(shì)來看，各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品成為各大品牌贏得高端市場(chǎng)的必然選擇。

圖片來源：集邦咨詢

    從市場(chǎng)需求來看，多元化的新興應(yīng)用正在不斷拓寬Mini/Micro LED顯示屏的應(yīng)用邊界�，F(xiàn)階段，Mini/Micro LED顯示屏在政府部門及公共服務(wù)等領(lǐng)域大顯身手。

    今年以來，隨著全國(guó)經(jīng)濟(jì)回暖，5 G+8K技術(shù)普及、數(shù)字可視化應(yīng)用逐步推廣，元宇宙應(yīng)運(yùn)而生，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長(zhǎng) ，將為Mini/Micro LED顯示屏應(yīng)用提供更大的舞臺(tái)�？傊�，Mini/Micro LED顯示是行業(yè)未來發(fā)展的必然趨勢(shì)。

02 誰主沉浮

    主流LED封裝技術(shù)各顯身手

    Mini/Micro LED顯示時(shí)代已然來臨，而市場(chǎng)能進(jìn)一步擴(kuò)張的支撐，必須是行業(yè)超小間距的技術(shù)進(jìn)步以及能規(guī)模化量產(chǎn)的成本下探。

    歷經(jīng)多年沉淀與儲(chǔ)備，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷優(yōu)化Mini/Micro LED的技術(shù)方案，助推量產(chǎn)成本的下降。就封裝技術(shù)來說，在小間距LED顯示領(lǐng)域，現(xiàn)階段SMD封裝技術(shù)仍是業(yè)內(nèi)主流，但隨著微距化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，COB和MIP封裝技術(shù)開始被各大廠商導(dǎo)入落地。

    COB封裝技術(shù)

    COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

MiP封裝技術(shù)

    MiP是一種芯片級(jí)的封裝技術(shù)，具體制程是：在外延片 上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割后再進(jìn)行檢測(cè)和混光，這一過程可以直接剔除不良燈珠，后續(xù)無需返修;下一步便是將Micro LED燈珠 放置于卷帶上，交由顯示屏廠進(jìn)行打件，制成模組。

    對(duì)比兩種主流封裝技術(shù)，其實(shí)MiP 封裝技術(shù)誕生更晚，但大有后來居上之勢(shì)，市場(chǎng)接受度更高，為什么呢?一張對(duì)比圖就可知曉。

    顯而易見，相比于COB封裝技術(shù)，MiP封裝技術(shù)不僅擁有COB的優(yōu)勢(shì)項(xiàng)，更具備分光、良率高、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)， 因此，MiP技術(shù)備受行業(yè)期待，已能滿足微間距LED顯示快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

    03 未來可期

    MiP賦能Mini/Micro LED商業(yè)普及

    現(xiàn)階段，隨著MiP封裝技術(shù)不斷優(yōu)化，技術(shù)優(yōu)勢(shì)也愈加明顯，有望助推Mini/Micro LED商業(yè)普及。MiP重要技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要有以下幾點(diǎn)：

    兼具SMD及COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)

    MiP封裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是COB技術(shù)與SMD技術(shù)的結(jié)合 ，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性的優(yōu)點(diǎn)。

    降本空間更大，成本更低

    MiP技術(shù)可以避免因少數(shù)燈管不良影響整體面板品質(zhì)的問題 ，大大降低了返修成本。另外，MiP封裝技術(shù)可以兼容傳統(tǒng)的SMT生產(chǎn)設(shè)備， 基于成熟的SMD技術(shù)，轉(zhuǎn)移成本更低。

    綜上，MiP技術(shù)在Mini/Micro LED顯示屏領(lǐng)域擁有廣闊的發(fā)揮空間，已然成為Mini/Micro LED顯示規(guī)�；�量產(chǎn)的突破口。目前，強(qiáng)力巨彩首款MiP小間距產(chǎn)品Q0.9 Pro即將全新上市，歡迎新老客戶選購(gòu)體驗(yàn)！