巨量轉(zhuǎn)移為什么對(duì)Mini/Micro LED那么重要？

    01、芯片的微縮化發(fā)展

    隨著LED顯示屏逐漸向超高清顯示方向發(fā)展，Mini/Micro LED憑借其極其優(yōu)越的超高清顯示效果，逐漸成為未來(lái)LED顯示行業(yè)的大趨勢(shì)。

    當(dāng)前，Mini/Micro LED芯片的尺寸已朝百微米級(jí)以下發(fā)展。一般的傳統(tǒng)LED芯片大于200μm，Mini LED芯片約為50-200μm，而Micro LED芯片則更會(huì)微縮至小于50μm。

    以一個(gè)4K屏幕為例，需要轉(zhuǎn)移的微米級(jí)芯片數(shù)量高達(dá)2400多萬(wàn)顆（以3840 x 2160 x RGB三色計(jì)算），即使一次轉(zhuǎn)移1萬(wàn)顆，也需要重復(fù)2400次。

    02、轉(zhuǎn)移技術(shù)的天花板

    以傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移方式為例，設(shè)備對(duì)單顆芯片的尺寸要求存在一定的物理極限，芯片太小，無(wú)法轉(zhuǎn)移，難以滿足未來(lái)Micro LED微型芯片的需求；且機(jī)械臂在單顆芯片轉(zhuǎn)移的運(yùn)動(dòng)過(guò)程中也存在一定的時(shí)間極限，轉(zhuǎn)移效率難以進(jìn)一步提高，這意味著傳統(tǒng)封裝及傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)已逐漸面臨天花板。

    03、如何解決？

    要實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED商業(yè)化帶來(lái)的量產(chǎn)需求，不僅要克服像素密度翻倍的難題，還需要解決良率難以達(dá)標(biāo)的問(wèn)題。

    因此，如何通過(guò)高精度的設(shè)備把巨量的微米級(jí)LED芯片正確且高效地移動(dòng)到目標(biāo)基板及PCB板上，成為了當(dāng)前最值得Mini/Micro LED廠商研究的課題之一。

    巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

    04、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

    對(duì)于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)而言，設(shè)備精密度、制程良率、制程時(shí)間、制程技術(shù)、檢測(cè)方式、可重復(fù)性、加工成本等七大要素是巨量轉(zhuǎn)移必須考量的因素。

    其中，最受關(guān)注的難點(diǎn)在于，如何將轉(zhuǎn)移良率提升到99.9999%（俗稱“六個(gè)九”，意味著每轉(zhuǎn)移一百萬(wàn)顆芯片只能有一顆不良），且每顆芯片的精準(zhǔn)度必須控制在±0.5μm以內(nèi)。簡(jiǎn)而言之，巨量轉(zhuǎn)移最大的難點(diǎn)就是如何將LED芯片“又快又準(zhǔn)”地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板和PCB板上。

    當(dāng)前，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分為以下幾大流派，各有千秋。

    那么，中麒有什么法寶可以出奇制勝？

    05、中麒的巨量轉(zhuǎn)移

    中麒深耕Mini LED底層顯示技術(shù)，自主研發(fā)了Mini LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，采用激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，并已實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化。

實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移排晶UPH≥2.5KK/小時(shí)

    精度可達(dá)5μm

    良率高達(dá)99.99%

    在線點(diǎn)測(cè)及修復(fù)后良率達(dá)100%

    先將LED芯片從晶圓巨量轉(zhuǎn)移至玻璃基板上，再通過(guò)激光轉(zhuǎn)移將數(shù)百萬(wàn)個(gè)微米級(jí)芯片又快又準(zhǔn)地放置在PCB板上。

    巨量轉(zhuǎn)移流程示意

    巨量轉(zhuǎn)移、固晶

    采用激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，將數(shù)百萬(wàn)個(gè)微米級(jí)芯片又快又準(zhǔn)地放置在PCB板上，UPH≥2.5KK

    在線點(diǎn)測(cè)

    檢測(cè)設(shè)備通過(guò)對(duì)點(diǎn)亮后chip亮度與閥值的判定，mapping出 R/G/B 坐標(biāo)檔。

    修復(fù)

    自動(dòng)精準(zhǔn)識(shí)別、 定位壞點(diǎn)，進(jìn)行重新抓點(diǎn)固晶及紅外激光焊接，最后通過(guò)檢測(cè)。實(shí)現(xiàn)批量修復(fù)。

    中麒光電自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)能做到高一致性、高重復(fù)性，已實(shí)現(xiàn)超過(guò)250萬(wàn)顆芯片/小時(shí)，是傳統(tǒng)工藝的30倍以上，可以解決行業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)瓶頸。這也正是中麒深耕LED顯示底層技術(shù)，垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢(shì)，踐行“以客戶為中心，與伙伴共成長(zhǎng)”的服務(wù)宗旨的具體體現(xiàn)。

    未來(lái)，中麒光電也將持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化技術(shù)革新，繼續(xù)扮演引領(lǐng)Mini/Micro LED邁向商用化階段的關(guān)鍵角色，助力Mini LED商業(yè)化提速。