前情回顧
11月22日,2021年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)論壇在深圳舉行。
本屆大會(huì)規(guī)模創(chuàng)歷史新高,來(lái)自顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域行業(yè)大咖及業(yè)內(nèi)精英齊聚一堂,共探顯示行業(yè)巨變時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇。
本次論壇,中麒光電總經(jīng)理孫明總帶來(lái)了“Mini&Micro LED直顯技術(shù)路線(xiàn)及產(chǎn)業(yè)實(shí)踐”的報(bào)告,結(jié)合當(dāng)前LED顯示屏行業(yè)主流技術(shù)路線(xiàn),為各位同行介紹了中麒當(dāng)前雙技術(shù)路線(xiàn)融合發(fā)展及巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、規(guī)模化量產(chǎn)的發(fā)展情況。
雙技術(shù)路線(xiàn)融合發(fā)展,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入Mini&Micro LED產(chǎn)業(yè)化
索尼黑彩晶和三星The Wall,分別代表了當(dāng)前LED顯示屏的主流技術(shù)路線(xiàn)MIP和COB。中麒光電以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),采用雙線(xiàn)并進(jìn)策略,于今年實(shí)現(xiàn)了雙產(chǎn)品系列的量產(chǎn),形成雙路線(xiàn)互補(bǔ)融合的布局。
UFP MiniCOB
突破顯示極致
全間距
在顯示模組端,中麒光電UFP MiniCOB系列實(shí)現(xiàn)了從P0.4到P1.2的全系列產(chǎn)品覆蓋;而在芯片端,中麒光電謹(jǐn)慎宣布進(jìn)入了Micro LED領(lǐng)域。
標(biāo)準(zhǔn)化
中麒光電自主研發(fā)單模塊校正技術(shù),可實(shí)現(xiàn)模組在任意位置的組裝,無(wú)需再次經(jīng)過(guò)挑選和互換。
原生灰階提升
同時(shí),LED顯示屏的原生灰階也提升到了16bit,使顯示色彩更豐富、畫(huà)面更細(xì)膩。
Q-Display技術(shù)
通過(guò)中麒自主研發(fā)的QD技術(shù),預(yù)計(jì)明年色純度可大幅提升至99%以上,使得芯片轉(zhuǎn)移效率大幅提升,進(jìn)一步推動(dòng)微間距顯示大屏的量產(chǎn)進(jìn)程。
MiniCOB Lite
# 打破傳統(tǒng)封裝思維 #
芯片級(jí)封裝
MiniCOB Lite采用MIP技術(shù),其芯片級(jí)封裝體可解決顯示模塊的工藝痛點(diǎn),降低基板精度限制;未來(lái)芯片可用2*4mil/3*5mil,進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域。
視距縮短
通過(guò)自研偏光技術(shù)和專(zhuān)利像素點(diǎn)排列技術(shù),MiniCOB Lite可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立像素點(diǎn)、無(wú)串光、面光源、觀(guān)看無(wú)顆粒感的顯示效果,使最佳觀(guān)看距離較傳統(tǒng)SMD顯示屏大幅縮短,不刺眼,可以推動(dòng)Mini LED應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步拓寬。
無(wú)需校正
在色坐標(biāo)分選和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的加持下,MiniCOB Lite可實(shí)現(xiàn)光色混Bin,無(wú)需校正即可實(shí)現(xiàn)顯示一致性,達(dá)到更高精度的顯示效果,還原至臻色彩。
大模塊
MiniCOB Lite實(shí)現(xiàn)了大模塊的產(chǎn)品設(shè)計(jì),當(dāng)前模塊尺寸為150mm*168mm,未來(lái)將推出320mm*180mm甚至更大的顯示模組,進(jìn)入面板邏輯,可更好地解決平整度和拼接效果的行業(yè)痛點(diǎn),進(jìn)一步提升COB產(chǎn)品的顯示效果。
HCP Technology
中麒光電COB與MIP兩條技術(shù)路線(xiàn)將齊頭并進(jìn),不斷尋求技術(shù)突破;秉持“以客戶(hù)為中心,與伙伴共成長(zhǎng),堅(jiān)持開(kāi)放包容”的經(jīng)營(yíng)理念,持續(xù)挖掘行業(yè)需求,以更優(yōu)質(zhì)的超高清顯示產(chǎn)品為客戶(hù)帶來(lái)極致體驗(yàn),為全面提升中國(guó)超高清顯示產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力貢獻(xiàn)力量。