小間距LED屏：COB為何能扛起未來大旗

    對于COB技術(shù)的小間距LED屏，目前市場上的“誤解”不少。一方面，很多人認(rèn)為這是一個“昂貴”的技術(shù)；另一方面，也有很多人認(rèn)為表貼技術(shù)“足夠用”，新技術(shù)未必有多大前途。但是，自2016年以來，COB小間距的發(fā)展，特別是高端市場的發(fā)展，卻表明“技術(shù)創(chuàng)新永無極限”！

    用市場現(xiàn)實說話，為何COB廣受歡迎

    國內(nèi)高端大屏工程市場的領(lǐng)導(dǎo)者，威創(chuàng)表示，自2016年下半年向市場推出COB小間距LED屏一年多的時間，已經(jīng)獲得超過100項高端指揮調(diào)度中心的訂單。COB小間距，承當(dāng)起了威創(chuàng)視聽大屏增長量的大部分。

                威創(chuàng)為新疆某用戶提供的COB小間距顯控系統(tǒng)在CCTV綜合新聞中播出
    為加強互聯(lián)網(wǎng)信息、網(wǎng)絡(luò)新聞業(yè)務(wù)及其他相關(guān)業(yè)務(wù)的審批和日常監(jiān)管，協(xié)調(diào)相關(guān)部門做好網(wǎng)絡(luò)文化陣地的規(guī)劃和實施工作等，用戶希望從分散的相對獨立的辦公變成整體全方位的集中式辦公。為此，威創(chuàng)為該項目提供了P1.2 COB顯控系統(tǒng)，其弧面設(shè)計等針對性建設(shè)方案，更適合該項目辦公人員眾多，信息多樣復(fù)雜的使用環(huán)境。

    國內(nèi)LED封測企業(yè)，自2015年下半年開始進入大規(guī)模擴產(chǎn)周期。其中相當(dāng)一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因為COB LED顯示應(yīng)用加速發(fā)展，包括照明應(yīng)用、手機和電視機的背光源應(yīng)用等，也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代。在基礎(chǔ)的LED晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富。臺系企業(yè)格外看重后者的市場潛力，并認(rèn)為MIN-LED技術(shù)會是短期LED應(yīng)用增量市場的主攻方向之一。

    可以說COB技術(shù)的興起不是一個人的單打獨斗，而是整個產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應(yīng)用，以及設(shè)備和材料廠商，都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。

    產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好，必然意味著COB技術(shù)有其獨到優(yōu)勢——這些優(yōu)勢也是大屏市場，COB產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。

    首先，COB技術(shù)大屏幕在穩(wěn)定性上更好。一方面，COB技術(shù)是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板（無論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

    另一方面，COB封裝技術(shù)不需要表貼LED顯示產(chǎn)品的回流焊工藝。回流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性�；亓骱高^程實際是表貼LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要回流焊過程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩(wěn)定性大幅提高。

    “對于LED大屏幕應(yīng)用，尤其是指揮調(diào)度中心，穩(wěn)定可靠當(dāng)屬最核心需求”，威創(chuàng)認(rèn)為，恰是這一點，讓COB技術(shù)在高端小間距LED應(yīng)用市場擁有絕對話語權(quán)。

    其次，對于視聽工程而言，視覺體驗也是一個重要的“選擇點”。COB小間距技術(shù)的特點是芯片級封裝、光學(xué)樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。

    LED屏的高亮度是其優(yōu)勢，但是也是室內(nèi)應(yīng)用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對高端指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時間長”的應(yīng)用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而COB小間距技術(shù)，則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺體驗劣勢”。

    COB封裝通過芯片級封裝，獲得了更優(yōu)秀的視頻光學(xué)性能，畫質(zhì)更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內(nèi)環(huán)境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應(yīng)用。對于這種優(yōu)勢，威創(chuàng)用“對比一看就會愛上COB”來形容，充分說明了COB產(chǎn)品的市場體驗優(yōu)勢。

    “更高的穩(wěn)定性、可靠性”，“更好的觀感和舒適度”這是COB小間距能夠成為下一代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的“現(xiàn)實”支撐點。但是，這還不是COB技術(shù)的全部優(yōu)勢。

    面向未來，COB引領(lǐng)小間距LED新突破

    小間距LED屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點距指標(biāo)。目前，國內(nèi)已經(jīng)有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產(chǎn)品。但是這種產(chǎn)品卻并沒有大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用，在“市場化”上遇到了極限和天花板。小間距LED的進一步技術(shù)發(fā)展必然要依賴基礎(chǔ)工藝的進步和創(chuàng)新。COB技術(shù)就是這種新的先進工藝。

    首先，COB小間距LED技術(shù)有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到SMD表貼工藝 十分之一的壞點率，實現(xiàn)產(chǎn)品更高可靠性，實現(xiàn)高像素密度產(chǎn)品的市場化應(yīng)用，COB技術(shù)當(dāng)仁不讓。

    第二，采用芯片級封裝工藝的COB技術(shù)，本質(zhì)上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法，其在同等應(yīng)用規(guī)模下，特別是面對 “越來越小的”像素點時，其成本變化更為可控。即，如果說P1.5間距產(chǎn)品上，SMD表貼還可以靠價格優(yōu)勢說話，那么在P1.0及其以下間距的產(chǎn)品上，SMD表貼比較COB的成本優(yōu)勢就會逆轉(zhuǎn)。這是整個工程環(huán)節(jié)簡化，以及芯片級直接大規(guī)模封裝LED晶體帶來的優(yōu)勢。

    第三，作為未來LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發(fā)光技術(shù)的進步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發(fā)熱量，并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術(shù)，比“先燈珠后表貼”的傳統(tǒng)工程路線更適合。

LED顯示屏技術(shù)路線

    作為廠商，在選擇技術(shù)路線的時候，未來發(fā)展空間是非常重要的因素，LED顯示屏幕往更小間距發(fā)展，SMD技術(shù)遇到瓶頸，而COB技術(shù)在實現(xiàn)LED顯示屏小/微間距上優(yōu)勢明顯，威創(chuàng)如此認(rèn)為。2017年三星加強了小間距LED屏在數(shù)字電影放映市場的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級影視市場的推廣。這兩家巨頭無一例外都是COB這樣的封裝級技術(shù)的支持者。而從產(chǎn)品研發(fā)角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED顆粒的、芯片級封裝、僅有0.5毫米間距的LED屏產(chǎn)品。我國臺灣地區(qū)的LED上游產(chǎn)業(yè)，更是認(rèn)為2018年開始MINI-LED產(chǎn)品的“屏型應(yīng)用”，包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產(chǎn)品會進入加速發(fā)展階段。

威創(chuàng)為茅臺集團會議中心提供的COB小間距LED顯控系統(tǒng)
P1.5 COB及可視化解決方案應(yīng)用

    2017年9月份從科技部傳來消息：COB作為未來小間距LED的發(fā)展方向，獲國家“十三五” 重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。

    COB憑借其顯著優(yōu)勢，獲得國際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認(rèn)可及政府的支持，使得COB技術(shù)必然是未來小間距LED產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向�！�—這是為何業(yè)內(nèi)稱COB為小間距LED屏第二代產(chǎn)品的核心原因所在。

    當(dāng)然，即便是一項非常優(yōu)秀的技術(shù)，COB小間距也不可能一上來就占領(lǐng)全部市場，從高端開始、逐步普及，這個過程也曾經(jīng)是過去6年表貼小間距LED大屏產(chǎn)品“走過的道路”。只不過，現(xiàn)在輪到COB小間距產(chǎn)品，再次演繹先占領(lǐng)高端后普及化的“市場迭代”進程了。