7月21日,國(guó)星光電對(duì)外發(fā)布關(guān)于取得發(fā)明專利證書的公告,公告稱,公司于近日取得一項(xiàng)發(fā)明專利,并獲得了由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書。
據(jù)悉,該項(xiàng)專利的名稱為用于在晶圓級(jí)封裝中暴露電極的方法及掩膜版,專利是申請(qǐng)日為2012 年 06 月 13 日,授權(quán)日為2015 年 6 月 17 日,有效期為20年。
國(guó)星光電表示,該專利的專利權(quán)人為公司。此項(xiàng)專利的取得不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響,但有利于保護(hù)和發(fā)揮公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì),形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制,保持技術(shù)領(lǐng)先地位,提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。