國星光電：未來公司芯片采購將內(nèi)化

    據(jù)全景網(wǎng)消息，在于5月12日舉行的2015廣東上市公司投資者集體接待日活動中，國星光電財務(wù)負責(zé)人湯瓊蘭表示，隨著芯片采購國產(chǎn)化率的提高，公司所需各原材料大多數(shù)可在國內(nèi)直接采購，完全可滿足公司的生產(chǎn)需要。

    同時，湯瓊蘭還透露，隨著國星半導(dǎo)體項目的達產(chǎn)，部分芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始供應(yīng)國星光電，未來公司的芯片采購將逐漸內(nèi)化，依靠自身較大規(guī)模的芯片產(chǎn)能進行LED封裝，從而有效提升公司的規(guī)模經(jīng)濟和抗風(fēng)險能力。