Z77A-G45規(guī)格解析:Z68全面改進(jìn)
雖然第二代Intel Core系列處理器依然給力,但隨著Intel Tick Tock的步伐,IVY Bright離我們?cè)絹?lái)越近了!SNB和IVB都稱(chēng)為Bridge,是因?yàn)樗鼈兌际黔h(huán)形架構(gòu),但I(xiàn)VB是22nm加3d三柵極晶體管工藝技術(shù),SNB是平 面的32nm工藝技術(shù)。
說(shuō)起這個(gè)3D晶體管可大有來(lái)頭,大家都知道晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的基石,Intel于2011年5月6日宣布了所謂的“年度最重要技術(shù)”——世界上第一個(gè) 3-D三維晶體管“Tri-Gate”。3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來(lái)最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半!此舉堪稱(chēng)晶體管歷史上最偉大的里程碑式 發(fā)明,甚至可以說(shuō)是“重新發(fā)明了晶體管”。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),晶體管一直都在使用2-D平面結(jié)構(gòu),現(xiàn)在終于邁入了3-D三維立體時(shí)代。
而與IVB搭配的自然就是最新的Z77芯片組了,今天給大家?guī)?lái)的就是微星Z77A-G45主板的評(píng)測(cè),下面首先看看這款主板的詳細(xì)規(guī)格和產(chǎn)品特色。
Z77與Z68最大的區(qū)別就是Z77除了擁有Z68的全部功能之外還原生支持IVB CPU、USB3.0、PCI-E3.0。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)Z77就是全面進(jìn)化的Z68。
Z77A-G45是微星7系產(chǎn)品中面向中端的一款主板,該主板采用LGA1155接口,支持SNB、IVB全系列處理器,產(chǎn)品通過(guò)了7個(gè)第三方實(shí)驗(yàn)室的嚴(yán)格認(rèn)證,屬于MIL-STD-810G軍規(guī)主板中的一員。
供電方面,采用七相固態(tài)供電,5相為CPU供電、另外2相供電分別為內(nèi)存管理器及內(nèi)置的GPU供電,并搭配超低溫MOS及R80鐵素體電感,另外配備了Pro系列獨(dú)有的一體化熱管散熱器使發(fā)熱更低,使用壽命更長(zhǎng),為主板穩(wěn)定提供了可靠的基礎(chǔ)。
內(nèi)存部分,主板提供4個(gè)DDR3DIMM插槽,支持雙通道DDR3內(nèi)存。
Z77A-G45提供2個(gè)PCI-E3.0x16、1個(gè)PCI-E2.0x16和4個(gè)PCI-E2.0x1插槽。PCI-E3.0接口能夠帶來(lái) 32GB/s的極速傳輸帶寬,搭配高端顯卡,性能表現(xiàn)更好。而1X PCI-E插槽可以方便用戶(hù)安裝無(wú)線網(wǎng)卡等設(shè)置,為用戶(hù)提供方便。
在磁盤(pán)接口方面,主板提供了4個(gè)SATA2和2個(gè)SATA3磁盤(pán)接口,滿(mǎn)足了用戶(hù)對(duì)于大容量和高速存儲(chǔ)的需求。
接口方面原生集成USB3.0端口不像之前采用第三方USB3.0主控,大大提升了產(chǎn)品兼容性,帶來(lái)更好的性能表現(xiàn)。全面集成HDMI、DVI和D-Sub三大接口,支持THXTruStudioPro環(huán)繞音場(chǎng)技術(shù),讓PC在影音播放時(shí)的效果更加逼真。
藍(lán)黑搭配的散熱片和主板PCB以及I/O接口渾然一體,無(wú)縫融入。
揭開(kāi)散熱器以后Z77芯片組的真身。
微星Z77A-G45全面提升3.0標(biāo)準(zhǔn)
7系主板仍然采用微星一貫的顏色搭配和命名方式,將會(huì)替換前代Z68、P67、H67系列主板成為主流級(jí)用戶(hù)首選平臺(tái)。主板進(jìn)入全新7系列之時(shí),微星還提出了全新的3.0概念:包括軍規(guī)三代組建、PCI-E 3.0、USB 3.0和SATA 3.0等等。
全新3.0系列概念之:軍規(guī)三代供電組件。正式導(dǎo)入軍規(guī)第三代標(biāo)準(zhǔn):除了采用鉭質(zhì)電容(Hi-c CAP)、超導(dǎo)磁電感(SFC)及固態(tài)電容(Solid CAP)外,更在競(jìng)爭(zhēng)者紛紛加入DrMOS陣營(yíng)時(shí),再次領(lǐng)先加入了次世代的DrMOS II,內(nèi)建全自動(dòng)的雙重溫度保護(hù),即使在散熱不佳的環(huán)境下,或是玩家進(jìn)行超頻等超規(guī)格的重度操作時(shí),仍能確保零組件擁有最長(zhǎng)的使用壽命。而且這四項(xiàng)軍規(guī)第 三代組件都通過(guò)MIL-STD-810G軍規(guī)認(rèn)證,這也讓微星軍規(guī)第三代組件成為最高質(zhì)量與最穩(wěn)定的代名詞。
早在Z68時(shí)代開(kāi)始,微星就率先推出了支持PCI-E 3.0x16插槽的主板,帶寬比PCI-E 2.0高一倍,如今在7系主板上也全部實(shí)現(xiàn),擁有更好的效率和兼容性,并未未來(lái)做好了準(zhǔn)備。
在7系主板中,Intel首次加入了原生USB 3.0的支持,SATA III接口也提供了4個(gè),其中USB 3.0的帶寬提高了10倍,讓數(shù)據(jù)的傳輸更具效率。
3.0系列技術(shù)包含諸多新特性、新技術(shù)的使用,讓微星7系主板提供了更好的穩(wěn)定性、更快的速度和更全面的功能。
大家都知道,芯片組的更新對(duì)性能的提升不會(huì)很大,從這個(gè)角度考慮,這款主板與之前的P55并無(wú)本質(zhì)分別,所以再看一遍常規(guī)測(cè)試對(duì)于各位讀者來(lái)講無(wú)疑是浪費(fèi) 時(shí)間的,所以這次Z77A-G45測(cè)試部分我們只向大家介紹有關(guān)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用部分——包括SATA 3.0和USB 3.0測(cè)試。
測(cè)試平臺(tái)介紹
SATA 3硬盤(pán)和USB3.0移動(dòng)硬盤(pán)介紹
聽(tīng)說(shuō)過(guò)“水桶理論”的朋友都明白,整體機(jī)能的高低很大程度上受制于最薄弱的環(huán)節(jié)。而磁盤(pán)性能可以說(shuō)是現(xiàn)在PC性能的“短板”所在,目前磁盤(pán)速度已經(jīng)嚴(yán)重制約了PC性能的進(jìn)一步提升。所以磁盤(pán)性能的高低是衡量一款主板好壞的重要指標(biāo)之一。
接下來(lái)我們先來(lái)看看SATA 3.0硬盤(pán)在技嘉與Marvell協(xié)力開(kāi)發(fā)的88SE9128上的性能表現(xiàn)如何吧。
SATA 3.0磁盤(pán)性能測(cè)試之HD Tach
SATA 3.0磁盤(pán)性能測(cè)試之HD Tach
HD TACH是一款專(zhuān)門(mén)針對(duì)硬盤(pán)底層性能的測(cè)試軟件。它主要通過(guò)分段拷貝不同容量的數(shù)據(jù)到硬盤(pán)進(jìn)行測(cè)試,可以測(cè)試硬盤(pán)的連續(xù)數(shù)據(jù)傳輸率、隨機(jī)存取時(shí)間、突發(fā)數(shù)據(jù)傳輸率及CPU占用率。
單盤(pán)模式
Quick Bench 突發(fā)速度297.MB/s,平均讀取115MB/s,隨機(jī)尋道16.4毫秒
Long Bench 突發(fā)速度297.MB/s,平均讀取115MB/s,隨機(jī)尋道16.4毫秒
Raid-0模式
Quick Bench 突發(fā)速度273.3MB/s,平均讀取223MB/s,隨機(jī)尋道13.8毫秒
Long Bench 突發(fā)速度276.3MB/s,平均讀取221.4MB/s,隨機(jī)尋道13.6毫秒
SATA 3.0磁盤(pán)性能測(cè)試之HD Tune Pro
HD Tune Pro是一款小巧易用的硬盤(pán)工具軟件,其主要功能有硬盤(pán)傳輸速率檢測(cè)、健康狀態(tài)檢測(cè)、溫度檢測(cè)及磁盤(pán)表面掃描等。另外,還能檢測(cè)出硬盤(pán)的固件版本、序列號(hào)、容量、緩存大小以及當(dāng)前的Ultra DMA模式等。
單盤(pán)模式 HD Tune Pro Benchmark——讀取測(cè)試
HD Tune Pro Benchmark——寫(xiě)入測(cè)試
隨機(jī)存取測(cè)試——讀取測(cè)試
隨機(jī)存取測(cè)試——寫(xiě)入測(cè)試
Raid-0模式 HD Tune Pro Benchmark——讀取測(cè)試
HD Tune Pro Benchmark——寫(xiě)入測(cè)試
隨機(jī)存取測(cè)試——讀取測(cè)試
隨機(jī)存取測(cè)試——寫(xiě)入測(cè)試
SATA 3.0磁盤(pán)測(cè)試部分小結(jié)
從測(cè)試成績(jī)來(lái)看,雖然SATA 3.0的單盤(pán)讀寫(xiě)速度并沒(méi)有理論數(shù)據(jù)中所描述的那么強(qiáng)悍,不過(guò)相較SATA2硬盤(pán)的提升確實(shí)是明顯存在的,這種情況在SATA2硬盤(pán)剛剛出現(xiàn)的時(shí)候也曾經(jīng)發(fā)生過(guò),性能沒(méi)能達(dá)到理論數(shù)值的情況在某項(xiàng)技術(shù)的初期時(shí)時(shí)有發(fā)生的。
看完了SATA 3的測(cè)試,我們接著來(lái)看看USB 3.0的性能測(cè)試。
Quick Bench 突發(fā)速度185MB/s,平均讀取123.6MB/s,隨機(jī)尋道13.5毫秒
Long Bench 突發(fā)速度193.8MB/s,平均讀取122.8MB/s,隨機(jī)尋道13.6毫秒
HD Tune Pro Benchmark——讀取測(cè)試
HD Tune Pro Benchmark——寫(xiě)入測(cè)試
隨機(jī)存取測(cè)試——讀取測(cè)試
隨機(jī)存取測(cè)試——寫(xiě)入測(cè)試
USB 3.0性能測(cè)試小結(jié)
平均讀取和寫(xiě)入都已經(jīng)超過(guò)了100MB/s,這種速度對(duì)于以前的USB 2.0設(shè)備只有2xMB/s的速度來(lái)講是翻天覆地的變化。雖然與SATA 3.0一樣沒(méi)有達(dá)到標(biāo)稱(chēng)值的速度,但是于之前的產(chǎn)品來(lái)講,USB 3.0產(chǎn)品的性能在對(duì)用戶(hù)的使用感受提升無(wú)疑是非常巨大的。
或多或少,是主板都能超頻,但設(shè)計(jì)優(yōu)秀的主板則能讓超頻玩家僅費(fèi)少許力氣或極低的風(fēng)險(xiǎn),即可獲得可觀的額外效能。下面就是微星Z77A-G45主板的超頻報(bào)告。
UEFI BIOS界面,默認(rèn)為英文,不熟悉的朋友點(diǎn)擊右上角的Language改為中文界面
超頻頁(yè)面:可以方便的設(shè)置CPU倍頻、外頻、電壓等參數(shù),我們這里直接試試5GHz能否通過(guò)。
5GHz不穩(wěn)定,不過(guò)將CPU核心電壓調(diào)高到1.35V,我們?cè)谏院?.8G下穩(wěn)定通過(guò)了測(cè)試,而測(cè)試過(guò)程中CPU溫度一直保持在安全范圍之內(nèi)。
GTX680在3Dmark 11下跑出了X3283的總分,其中圖形分?jǐn)?shù)為3014,物理分?jǐn)?shù)9898。微星Z77A-G45主板超頻能力不俗,超頻后性能提升很大,工作穩(wěn)定?梢园l(fā)揮高端CPU和旗艦顯卡的全部性能。
有些人對(duì)超頻存在誤解,認(rèn)為會(huì)損傷硬件。其實(shí)只要方法合理,CPU超頻是很安全的,當(dāng)然超頻的時(shí)候有幾點(diǎn)需要注意,小編這里簡(jiǎn)單說(shuō)明一下:
1、大家超頻的時(shí)候最好不要像小編一樣直接沖擊高頻率,應(yīng)該先設(shè)置一個(gè)低難度的頻率,比如4.3GHz,保存重啟,進(jìn)入系統(tǒng)測(cè)試穩(wěn)定性,如果通過(guò),頻率慢 慢往上加。如果不穩(wěn)定,慢慢提高電壓,周而復(fù)始,直到提高電壓也不能穩(wěn)定通過(guò)測(cè)試,則之前穩(wěn)定的頻率就是該CPU的穩(wěn)定頻率。
2、超CPU的時(shí)候,內(nèi)存盡量固定在1066這樣的低頻率,這樣可以防止其它硬件穩(wěn)定性對(duì)超頻產(chǎn)生影響,讓我們產(chǎn)生誤判。
3、CPU穩(wěn)定性測(cè)試的時(shí)候請(qǐng)打開(kāi)CPU溫度監(jiān)控軟件,常見(jiàn)的360魯大師、超級(jí)兔子之類(lèi)的軟件都有這個(gè)功能。如果溫度Hold不在80度以下,看看散熱器是否給力?或者你電壓調(diào)太高了。
4、在散熱器工作良好的情況下,一般的SNB CPU 1.45V以下還是比較安全的,但并不建議長(zhǎng)時(shí)間高電壓運(yùn)行,如果是長(zhǎng)時(shí)間使用,建議電壓不要超過(guò)1.35V。
5、萬(wàn)一超頻失敗進(jìn)不了系統(tǒng),也沒(méi)關(guān)系。關(guān)掉電源以后按主板上的清空mos按鈕,如果沒(méi)有,找到主板上PCI-E旁邊的紐扣電池并取下來(lái),然后用電池的側(cè)邊短路電池上的插槽幾秒鐘,(用任何導(dǎo)體連接插槽的兩極均可),然后裝上電池重新開(kāi)機(jī)即可進(jìn)入Bios界面。
超頻是DIYer的一大樂(lè)趣所在,通過(guò)設(shè)置提升硬件性能其實(shí)也是一個(gè)非常有意思的過(guò)程,有興趣的玩家可以試試。
總結(jié):
隨著摩爾定律的進(jìn)步越來(lái)越艱難,科學(xué)家們也早就意識(shí)到了2-D結(jié)構(gòu)晶體管的局限性。事實(shí)上,Intel早在2002年就宣布了3-D晶體管設(shè) 計(jì),先后經(jīng)過(guò)了單鰭片晶體管展示(2002年)、多鰭片晶體管展示(2003年)、三柵極SRAM單元展示(2006年)、三柵極后柵極(RMG)工藝開(kāi) 發(fā)(2007年),直至今日方才真正成熟。這一突破的關(guān)鍵之處在于,Intel可將其用于大批量的微處理器芯片生產(chǎn)流水線,而不僅僅停留在試驗(yàn)階段,摩爾 定律也有望從此掀開(kāi)新的篇章。
從這個(gè)方面來(lái)說(shuō),IVB的成功或許已經(jīng)是意料之中。Intel這次倒也算厚道,沒(méi)有在LGA 1155插口上再做文章,很多主板廠商已經(jīng)宣布所有的7系主板均完美支持以前的SNB酷睿,而之前的6系主板很多也可以通過(guò)刷新Bios支持新的IVB CPU。行業(yè)慣例,雖然7系主板剛剛發(fā)售的時(shí)候價(jià)格偏高,但從命名上面看,Z77的定位并不會(huì)比Z68高,等到價(jià)格趨于合理,全面改進(jìn)的Z77取代 Z68、P67實(shí)屬必然。