雖然第二代Intel Core系列處理器依然給力,但隨著Intel Tick Tock的步伐,IVY Bright離我們越來越近了!SNB和IVB都稱為Bridge,是因?yàn)樗鼈兌际黔h(huán)形架構(gòu),但I(xiàn)VB是22nm加3d三柵極晶體管工藝技術(shù),SNB是平 面的32nm工藝技術(shù)。
說起這個(gè)3D晶體管可大有來頭,大家都知道晶體管是現(xiàn)代電子學(xué)的基石,Intel于2011年5月6日宣布了所謂的“年度最重要技術(shù)”——世界上第一個(gè) 3-D三維晶體管“Tri-Gate”。3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半!此舉堪稱晶體管歷史上最偉大的里程碑式 發(fā)明,甚至可以說是“重新發(fā)明了晶體管”。半個(gè)多世紀(jì)以來,晶體管一直都在使用2-D平面結(jié)構(gòu),現(xiàn)在終于邁入了3-D三維立體時(shí)代。
而與IVB搭配的自然就是最新的Z77芯片組了,今天給大家?guī)淼木褪俏⑿荶77A-G45主板的評(píng)測,下面首先看看這款主板的詳細(xì)規(guī)格和產(chǎn)品特色。
Z77與Z68最大的區(qū)別就是Z77除了擁有Z68的全部功能之外還原生支持IVB CPU、USB3.0、PCI-E3.0。簡單來說Z77就是全面進(jìn)化的Z68。
Z77A-G45是微星7系產(chǎn)品中面向中端的一款主板,該主板采用LGA1155接口,支持SNB、IVB全系列處理器,產(chǎn)品通過了7個(gè)第三方實(shí)驗(yàn)室的嚴(yán)格認(rèn)證,屬于MIL-STD-810G軍規(guī)主板中的一員。
供電方面,采用七相固態(tài)供電,5相為CPU供電、另外2相供電分別為內(nèi)存管理器及內(nèi)置的GPU供電,并搭配超低溫MOS及R80鐵素體電感,另外配備了Pro系列獨(dú)有的一體化熱管散熱器使發(fā)熱更低,使用壽命更長,為主板穩(wěn)定提供了可靠的基礎(chǔ)。
內(nèi)存部分,主板提供4個(gè)DDR3DIMM插槽,支持雙通道DDR3內(nèi)存。
Z77A-G45提供2個(gè)PCI-E3.0x16、1個(gè)PCI-E2.0x16和4個(gè)PCI-E2.0x1插槽。PCI-E3.0接口能夠帶來 32GB/s的極速傳輸帶寬,搭配高端顯卡,性能表現(xiàn)更好。而1X PCI-E插槽可以方便用戶安裝無線網(wǎng)卡等設(shè)置,為用戶提供方便。