不止amani一個人覺得現在的手機,特別是高端機,質量真的不如以前了,可能是現在性能好了,功能多了,屏幕大了。以前一臺智能機的體積和現在不能比,比如諾基亞以前出過的一系列經典機型,6630,N70,N73,都不存在什么質量上的問題,可謂經久耐用。
想想也是,以以前手機的厚度,主板有充足的空間被安置,根本不存在過熱,或者脆弱等問題。現在就不同了,比如G7,HD2,一系列高配置的硬件,硬生生的塞在薄薄的機身內,使用起來過熱發(fā)燙屬于正常,而敲壞,擠壞等可能性也大大提升。這里就要說下這個問題。
不少G7,HD2等機器的使用者,機器發(fā)生問題了,但是都找不出問題出自哪里,經過amani了解,不少機器其實是被擠壓導致的損壞。這類高端機往往比較寬,但是非常薄,放在牛仔褲口袋里,由于4個角受力不均勻,很容易導致主板一段輕微扭曲,這樣的直接結果就是某些元件的腳斷裂,或者變形。這類問題在機身寬大的機器中很常見,所以amani建議,平時使用時候要注意,最好可以套上一個材質比較硬的后殼加以保護。