近年來(lái),國(guó)內(nèi)加大投入LED產(chǎn)業(yè),主要在兩個(gè)方面,一是國(guó)家及地方政府扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。政府相關(guān)部門(mén)加大資金投入,扶持半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的研究和發(fā)展,如教育部投入大學(xué)的基礎(chǔ)研究項(xiàng)目資金、中科院投入研究所的研發(fā)項(xiàng)目資金、科技部對(duì)“863”項(xiàng)目投入的研發(fā)資金等。許多省、市也以各種形式投入資金發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè),有十幾個(gè)省、市將半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為本地區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)加以發(fā)展。二是企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)及籌建新企業(yè)。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)集團(tuán)和私營(yíng)資本近幾年積極投資半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè),有人估計(jì)投資額超過(guò)100億元。國(guó)內(nèi)LED前工序企業(yè),近年新購(gòu)置MOCVD設(shè)備40臺(tái)~50臺(tái)及芯片制造設(shè)備幾百臺(tái)套,擴(kuò)大企業(yè)產(chǎn)能。國(guó)內(nèi)最大的5家LED封裝企業(yè)均在近兩年內(nèi)投資建設(shè)了新廠房,并先后搬進(jìn)新廠房,增資購(gòu)置自動(dòng)化封裝設(shè)備,擴(kuò)大企業(yè)產(chǎn)能。另外,由于各方投資增加,這兩年還增加了很多新企業(yè)。應(yīng)用市場(chǎng)
應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大應(yīng)用產(chǎn)品不斷增多
LED具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),還具有體積小、驅(qū)動(dòng)電壓低、色彩豐富可調(diào)、聚光性能好、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn),LED的應(yīng)用面正在不斷擴(kuò)大,應(yīng)用產(chǎn)品也在不斷增多。
高亮度芯片缺口大
雖然高亮度LED芯片在2007年產(chǎn)量超過(guò)210億只,但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,進(jìn)口芯片占很大比例,特別是高性能LED芯片和功率LED芯片幾乎全部靠進(jìn)口。2008年高亮度芯片產(chǎn)量超過(guò)300億只,但仍不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,仍需大量進(jìn)口。
高亮度LED器件產(chǎn)量,雖然2007年達(dá)250億只,但實(shí)際需求超過(guò)300多億只,特別是高性能LED器件,幾乎全部依賴進(jìn)口。
國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)目前的重點(diǎn)與國(guó)外不一樣,國(guó)際上現(xiàn)階段LED主要用于背光源、汽車(chē)及信息顯示部分,而國(guó)內(nèi)目前主要用于信息顯示、景觀裝飾照明、交通信號(hào)燈及部分功能性照明,如手電筒、臺(tái)燈、日光燈、射燈、筒燈和路燈等,特別是城市景觀照明和路燈的開(kāi)發(fā)應(yīng)用,目前正在成為熱點(diǎn)。有人估計(jì)2008年LED應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)值將達(dá)540億元,加上LED芯片、器件、模塊和配套原材料等,整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)1000億元。