晶合集成：增加28 納米邏輯及 OLED 芯片項(xiàng)目投資總額

    2025年1月1日，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布公告稱，公司根據(jù)募投項(xiàng)目實(shí)際實(shí)施的情況，從審慎投資和合理利用資金的角度出發(fā)，擬終止募投項(xiàng)目“微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含 55 納米及 40 納米）”，并將該項(xiàng)目擬投入募集資金 35,595.58 萬元變更投向至其他募投項(xiàng)目“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”。

    “28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”投資總額由 245,000.00 萬元增加至 280,595.58 萬元，其中投資額增加部分為“微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含 55 納米及 40 納米）”的結(jié)余資金。除此以外，“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”的實(shí)施主體、實(shí)施方式及實(shí)施地點(diǎn)均未發(fā)生變化。具體情況如下：

    關(guān)于變更原因，公告表示，受主軸產(chǎn)品研發(fā)策略和市場需求變化的影響，公司從市場需求、技術(shù)投入、投資收益以及成本控制等多個(gè)維度重新對募投項(xiàng)目“微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含 55 納米及 40 納米）”進(jìn)行評估，認(rèn)為該項(xiàng)目效益相較于最初預(yù)期出現(xiàn)了明顯的降低趨勢。公司決定整合研發(fā)資源并聚焦于公司主力產(chǎn)品，將更多研發(fā)力量投向效益更好的研發(fā)項(xiàng)目。

    28 納米邏輯及 OLED 芯片在市場上展現(xiàn)出巨大的需求潛力，并且公司“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”的開發(fā)進(jìn)展順利，目前已取得了良好的階段性成果，28nm 邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，28nm OLED 驅(qū)動芯片預(yù)計(jì)將于2025 年上半年批量量產(chǎn)。公司期望通過擴(kuò)大投資額，加快推動 28nm 產(chǎn)品的工藝精進(jìn)及效能提升，以滿足客戶日益增長且不斷變化的需求。

    鑒于上述情況，公司經(jīng)慎重考慮決定終止募投項(xiàng)目“微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目（包含 55 納米及 40 納米）”，并將該項(xiàng)目募集資金變更投向至其他募投項(xiàng)目“28 納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”，增加“28 納米邏輯及OLED 芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目”的投資總額。本次變更募投項(xiàng)目有利于更快實(shí)現(xiàn)效益，拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，使公司在激烈的市場競爭中占據(jù)更有利的地位，符合公司實(shí)際經(jīng)營需要，具有合理性和必要性。

    公告表示，本次終止部分募投項(xiàng)目并變更募集資金至其他募投項(xiàng)目是公司根據(jù)市場變化和實(shí)際經(jīng)營發(fā)展需要做出的調(diào)整，符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃布局，能夠提升募集資金的使用效率，優(yōu)化公司資源配置。本次變更不會導(dǎo)致主營業(yè)務(wù)的變化和調(diào)整，不會對公司當(dāng)前和未來生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。本次變更事項(xiàng)契合公司未來業(yè)務(wù)拓展需要，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

    據(jù)了解，2022年，晶合集成首次向社會公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股發(fā)行價(jià)格 19.86 元，募集資金總額為 9,960,461,049.54 元，扣除發(fā)行費(fèi)用236,944,589.63 元后，募集資金凈額為 9,723,516,459.91 元。截至 2024 年 11 月 30 日，公司首次公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目及募集資金的具體使用情況如下：

    2024 年 10 月 9 日，晶合集成公告稱其 28 納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV，并預(yù)計(jì) 28nm OLED 驅(qū)動芯片將于 2025 年上半年批量生產(chǎn)。截至 2024 年上半年期末，該項(xiàng)目獲累計(jì)投入 6.36 億元。28 納米制程在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有重要意義，是 “成熟芯片” 和 “先進(jìn)芯片” 的分界線，該項(xiàng)目的推進(jìn)實(shí)現(xiàn)了晶合集成從 90 納米、55 納米、40 納米到 28 納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進(jìn)，提升了公司在晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)水平和競爭力。

    28 納米邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含 TCON、ISP、SoC、Codec 等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)，OLED 芯片工藝平臺的研發(fā)則有助于公司在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足不同客戶在智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求。