投資1,500 萬元，方邦股份投資入股顯示驅(qū)動COF供應(yīng)商

    方邦股份9月18日發(fā)布《關(guān)于子公司對外投資的公告》公告稱，旗下全資子公司廣州穗邦電子有限公司擬通過自有資金向江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司投資入股，投資金額合計(jì)擬為人民幣 1,500 萬元，穗邦電子擬認(rèn)購江蘇上達(dá)以非公開形式發(fā)行的新股725,200股，持有目標(biāo)公司0.4975%股權(quán)。

    江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司成立于2017年06月30日，注冊資本14,503.9981萬元，是國內(nèi)主要的顯示驅(qū)動IC覆晶薄膜封裝基板（Chip On Flim，簡稱“COF”）供應(yīng)商，2024年產(chǎn)能達(dá)60kk/月，主要服務(wù)頎中科技、通富微電、集創(chuàng)北方等國內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體封測公司。COF基板是顯示驅(qū)動IC封裝用之卷帶式高密度引腳柔性封裝基板，是平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈上游材料的重要一環(huán)，是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片所必須的關(guān)鍵材料之一。當(dāng)前全球COF技術(shù)、產(chǎn)能主要集中在韓國、臺灣地區(qū)，隨著高清顯示行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)COF產(chǎn)能自給率嚴(yán)重不足，國產(chǎn)替代的需求形成了良好市場空間。

    江蘇上達(dá)半導(dǎo)體有限公司穩(wěn)定量產(chǎn)8μm級單面COF基板，擁有核心知識產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)了材料、設(shè)備及藥水的部分國產(chǎn)化，技術(shù)水平在國內(nèi)處于先進(jìn)水平，產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，具有較高的投資價值。

    公告表示，方邦股份本次增資江蘇上達(dá)，是公司進(jìn)一步完善和提升產(chǎn)業(yè)布局的舉措，符合公司總體發(fā)展戰(zhàn)略要求，公司與江蘇上達(dá)的業(yè)務(wù)具有一定的協(xié)同性。COF 基板主要原材料之一為FCCL（撓性覆銅板），公司目前已布局了FCCL業(yè)務(wù)，通過加強(qiáng)與江蘇上達(dá)的交流與合作，可有效加快公司極薄FCCL研發(fā)、測試認(rèn)證及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，從而提升公司經(jīng)營業(yè)績和核心競爭力。

    公開資料顯示，方邦股份主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。2024年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48,493,714.76 元，較上年同期減少 13.51%；歸母凈利潤-21,955,224.76元，較上年同期增長49.65%。