博敏電子半年報：營收15.13億元，凈利同降23.37%

    8月24日，博敏電子股份有限公司發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi)，博敏電子實現(xiàn)營業(yè)收入15.13億元，同比下降0.03%，歸屬于上市公司股東的凈利潤5522.28萬元，同比下降23.37%。

主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

    報告期內(nèi)，博敏電子營業(yè)收入環(huán)比2023年下半年略有增長，主要系PCB行業(yè)已經(jīng)度過2023年下半年的谷底，處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)，以及公司加大了HPC服務(wù)器PCB、數(shù)連產(chǎn)品等高端產(chǎn)品的市場開拓力度。分領(lǐng)域來看，受益于AI浪潮，公司數(shù)據(jù)/通訊營業(yè)收入同比有所上升，其中又以HPC服務(wù)器PCB產(chǎn)品收入同比增長較多；數(shù)連產(chǎn)品PCB在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域已經(jīng)獲得多家頭部客戶的認(rèn)可，并實現(xiàn)高中低端多類型產(chǎn)品批量出貨；公司400G交換機及數(shù)連產(chǎn)品已具備批量生產(chǎn)能力，正逐漸步入業(yè)務(wù)發(fā)展加速期。上半年公司凈利潤同比下降23.37%，主要系子公司江蘇博敏二期工廠尚處于產(chǎn)能爬坡期導(dǎo)致折舊攤銷較大以及公司上半年為開拓新能源、智能手機行業(yè)頭部客戶進(jìn)行戰(zhàn)略投入較大所致。

    博敏電子以高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售起家，不斷通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合的方式，以PCB為內(nèi)核，從橫向和縱向兩個維度進(jìn)行業(yè)務(wù)延伸（PCB+），持續(xù)加大定制化電子器件、模塊化產(chǎn)品、微芯器件等高附加值產(chǎn)品的研發(fā)與開拓力度，形成了“主營業(yè)務(wù)+創(chuàng)新業(yè)務(wù)”的模式，將PCB業(yè)務(wù)內(nèi)核持續(xù)向高質(zhì)量、高價值領(lǐng)域延伸，打造持續(xù)增長三級火箭，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級及優(yōu)質(zhì)客戶滲透，在拓展產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時為打造公司的長期增長曲線夯實了基礎(chǔ)。

    下半年，博敏電子將加快推廣HPC服務(wù)器PCB、數(shù)連產(chǎn)品、交換機PCB等高端產(chǎn)品，提高子公司江蘇博敏二期新工廠產(chǎn)能利用率，提升新能源、智能手機行業(yè)戰(zhàn)略客戶的高端產(chǎn)品比重，推動公司業(yè)務(wù)保質(zhì)提量。

    博敏電子已于2023年4月6日完成非公開發(fā)行股票工作，本次非公開滿額募資15億元，資金主要用于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目（一期）及補充流動資金及償還銀行貸款項目。

    報告期內(nèi)，博敏電子利用本次募集資金加快推進(jìn)項目建設(shè)進(jìn)度，采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式，主體涵蓋辦公樓、主體廠房、宿舍樓、體育中心及環(huán)保安全配套建筑，兩棟宿舍樓已封頂且內(nèi)部裝修基本完成，主體廠房已封頂，其中2023年末完成封頂?shù)?#廠房主要用于規(guī)劃生產(chǎn)高多層通孔板和高可靠性HDI等高端PCB產(chǎn)品，應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、工控、汽車電子等領(lǐng)域；其余附屬廠房建設(shè)進(jìn)度約70%，總體來看一期總工程完成率達(dá)75%，其中3#廠房已基本完成建設(shè)，預(yù)計年底可進(jìn)入試運營狀態(tài)，實現(xiàn)了新項目投產(chǎn)路上的重要里程碑。

    報告期內(nèi)，博敏電子研發(fā)費用為6,215.86萬元，占營業(yè)收入比例為4.11%，主要投向服務(wù)器、數(shù)連產(chǎn)品、新能源、汽車電子、陶瓷基板、載板等。公司共申請專利26項，其中發(fā)明專利24項，實用新型專利2項，已獲授權(quán)專利291項，其中發(fā)明專利108項、實用新型專利174項、外觀專利8項、PCT專利1項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，另外，獲計算機軟件著作權(quán)126項。