投資4.21億，路維光電半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目

    6月8日，路維光電發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣73,700.00 萬元，其中募資4.07億元用于半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目、募資2.3億元收購成都路維少數(shù)股東股權項目以及募資1億元補充流動資金及償還銀行借款。

    半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目擬通過租賃成都路維生產(chǎn)基地約1,300平方米，新增2條半導體掩膜版生產(chǎn)線和 2 條高精度平板顯示掩膜版生產(chǎn)線之關鍵設備，主要產(chǎn)品覆蓋250nm-130nm 半導體掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板顯示掩膜版產(chǎn)品。項目建成投產(chǎn)后，將提高公司半導體掩膜版和高精度平板顯示掩膜版產(chǎn)能，優(yōu)化公司產(chǎn)品結構，提升高精度掩膜版國產(chǎn)化水平，提高公司市場占有率。

    半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目預計建設周期為27個月，計劃總投資金額為42,088.79萬元，其中擬投入募集資金金額為 40,700 萬元，其他費用以自有資金或自籌資金投入，項目主要投入包括設備購置費、工程建設費等。本項目擬建設地點為四川省成都市高新區(qū)康強三路1666號路維光電產(chǎn)業(yè)園，實施主體為公司全資子公司路維科技。

    半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目實施的必要性

    公司作為我國掩膜版行業(yè)領跑者之一，通過自主研發(fā)、科技創(chuàng)新等手段在技術領域一直處于國內領先地位，在行業(yè)中占據(jù)了一定份額，并隨下游行業(yè)的革新、發(fā)展，面臨廣闊的發(fā)展空間。經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司成為平板顯示行業(yè)和半導體行業(yè)的龍頭廠商的重要供應商，為京東方、TCL華星、天馬微電子、信利、華天科技、中電集團等200多家知名客戶提供優(yōu)質掩膜版產(chǎn)品和服務。上市后，公司營業(yè)收入及利潤實現(xiàn)高速增長，2022-2023 年營業(yè)收入分別為 6.40 億元和6.72 億元，同比增長29.66%和5.06%，2022-2023年歸母凈利潤分別為1.20億元和1.49 億元，同比增長128.99%和24.23%。受限于產(chǎn)能瓶頸，公司營業(yè)收入及利潤規(guī)模增速有所減緩，本次擴產(chǎn)項目的建設將進一步提升公司市場占有率及行業(yè)地位，為國內半導體及平板顯示供應鏈安全保駕護航，具有充分的必要性。

    該項目實施必要性具體如下：

    （1）提高半導體產(chǎn)品精度及產(chǎn)能，提高半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程及自主可控能力

    半導體工業(yè)是信息經(jīng)濟時代的基礎工業(yè)，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)在我國經(jīng)濟建設、國防建設中都占據(jù)了重要的位置。圍繞著半導體衍生的下游產(chǎn)業(yè)，例如智能手機、平板電腦、消費電子等行業(yè)飛速發(fā)展，半導體技術的發(fā)展對未來熱門和核心行業(yè)起決定性作用，例如AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等行業(yè)。

    在第三代半導體領域，以SiC、GaN為代表的材料以其高熱導率、高擊穿場強等特點，在國防、航空、航天、高鐵、新能源汽車、光學存儲、激光打印等多個領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。在國家政策支持和市場需求驅動下，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，已基本形成了涵蓋上游襯底、外延片，中游器件設計、器件制造及模塊，下游應用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈布局，這將帶動半導體掩膜版市場的快速發(fā)展。

    隨著ChatGPT、文心一言、Sora等生成式AI發(fā)布，AI在理解真實世界場景并與之互動的能力方面實現(xiàn)飛躍。AI技術的快速進步促使各大科技公司紛紛加速布局AI領域。AI領域的快速發(fā)展將進一步帶動對算力的新增需求，AI芯片和光模塊作為算力實現(xiàn)的基礎，預計將迎來高速增長。AI芯片生產(chǎn)過程中需要使用到2.5D及3D等先進封裝技術，光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)中用到的光通信芯片等，都需要用到半導體掩膜版，半導體封裝掩膜版和光通信掩膜版市場將迎來快速發(fā)展。

    公司基于目前市場主流半導體產(chǎn)品市場需求，緊跟半導體行業(yè)發(fā)展趨勢，立足發(fā)行人已掌握的250nm/180nm/150nm 制程節(jié)點半導體掩膜版制造技術本身，將會增加2條覆蓋250nm-130nm 制程半導體掩模版生產(chǎn)線之核心設備，以滿足目前主流市場的產(chǎn)品需求，提高產(chǎn)品覆蓋率和市場占有率。

    本項目的建設和實施將實現(xiàn)更高制程節(jié)點半導體掩膜版的產(chǎn)業(yè)化，提升公司半導體掩膜版在更高精度領域的產(chǎn)能，對于打破境外廠商的壟斷、實現(xiàn)國家半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重要意義。

    （2）提高高精度平板顯示掩膜版產(chǎn)能，在高精度平板顯示掩膜版領域持續(xù)開展進口替代，構建在FMM產(chǎn)品領域的先發(fā)優(yōu)勢

    據(jù)Omdia 統(tǒng)計，中國大陸平板顯示行業(yè)掩膜版需求量占的全球比重從2016年的26%上升到2022年的57%。未來隨著顯示產(chǎn)業(yè)進一步向國內轉移，國內平板顯示行業(yè)掩膜版的需求量將持續(xù)上升，預計到2024年，中國大陸平板顯示行業(yè)掩膜版需求量全球占比將達到59%。

    液晶顯示產(chǎn)品方面，大尺寸產(chǎn)品市場滲透率逐年提升。根據(jù)Omdia 2021年的預測，在2019年和2022年之間，液晶電視平均尺寸預計將從45.6英寸增加到50.2 英寸。自2018年起，由于G11及以下液晶面板的玻璃基板能較好地滿足產(chǎn)品切割需求，特別是高世代基板切割效率較高，未來短期內，液晶顯示面板配套的掩膜版產(chǎn)品最大尺寸將維持在 1620mmx1780mm 以內，形成主流的市場需求。

    OLED產(chǎn)品方面，受限于蒸鍍機尺寸，目前主流OLED顯示面板廠尺寸主要集中在G6，對應掩膜版產(chǎn)品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韓國牙山投建全球首條G8.6OLED生產(chǎn)線，京東方在2023年四季度也宣布在成都投建G8.6 AMOLED產(chǎn)線，LG計劃通過出售廣州工廠籌集資金建設其G8 AMOLED產(chǎn)線；隨著各大廠商對大尺寸OLED面板產(chǎn)線的投資和建設，預計未來OLED掩膜版產(chǎn)品也將向大尺寸發(fā)展。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，在AMOLED/LTPS等應用領域，掩膜版國產(chǎn)化率仍較低，2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的國產(chǎn)化率仍只有9%，國產(chǎn)替代的空間巨大。

    FMM（Fine Metal Mask 精細金屬掩膜版）是OLED顯示面板制造過程中的一種關鍵材料，主要用于OLED的蒸鍍工藝中。FMM的質量和精度對OLED屏幕的性能和品質有著至關重要的影響，而 FMM的生產(chǎn)加工需要與之配套的平板顯示掩膜版。得益于AMOLED顯示技術的廣泛應用和手機、電視等消費電子產(chǎn)品升級換代、市場需求持續(xù)增長，對FMM的需求也在不斷增加。根據(jù)貝思哲信息咨詢發(fā)布的信息，2022年全球FMM市場規(guī)模達到72.64億元人民幣，預計到2028 年將增長至 503.45 億元，年復合增長率高達 38.10%。目前 DNP、Toppan等日韓企業(yè)基于FMM制作技術、市場份額和產(chǎn)品質量等方面的領先地位壟斷全球FMM市場。然而，隨著技術的不斷擴散和市場的不斷擴大，國內FMM制造商也在逐步崛起，成為全球FMM市場的重要參與者，進而帶動國內FMM用掩膜版需求持續(xù)上升。

    目前公司高精度AMOLED掩膜版產(chǎn)品產(chǎn)能較低，為保證生產(chǎn)品質會占用部分G11 產(chǎn)線，導致整體生產(chǎn)效率受到一定影響。2023年，公司整體產(chǎn)能利用率達 70%以上，設備利用率達 80%以上，考慮到調機測試以及生產(chǎn)輪班需要消耗一定時間，公司整體生產(chǎn)線幾乎處于滿載運行情況。本次擴產(chǎn)項目的實施將新增2 條高世代生產(chǎn)線之關鍵設備，用于生產(chǎn)G8.6 及以下各類型掩膜版產(chǎn)品，將有效提高AMOLED、G8.6、G8.5產(chǎn)品產(chǎn)能，并構建在FMM產(chǎn)品領域的先發(fā)優(yōu)勢，配合FMM國產(chǎn)廠商有效填補國內空白，實現(xiàn)進口替代。

    （3）緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，未來市場空間巨大

    掩膜版行業(yè)的發(fā)展主要受下游半導體芯片行業(yè)、平板顯示行業(yè)、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費電子（手機、平板、可穿戴設備）、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等產(chǎn)品以及 AR、VR 為代表的新型顯示技術的發(fā)展趨勢密切相關，未來幾年掩膜版將向更高精度、大尺寸、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。

    就半導體行業(yè)而言，目前中國大陸主流芯片工藝節(jié)點為250nm~14nm。未來半導體芯片的制造工藝將進一步向精細化發(fā)展，這對與之配套的半導體掩膜版提出了更高要求，對線縫精度、套刻精度、缺陷管控、圖形復雜度的要求越來越高，掩膜版廠商需要通過光學鄰近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技術來實現(xiàn)工藝配套，推進掩膜版產(chǎn)品的高精細化發(fā)展。

    就平板顯示行業(yè)而言，隨著消費者對顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高像素密度、更飽和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗發(fā)展，對平板顯示掩膜版的光刻分辨率、最小過孔尺寸、CD均勻性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技術要求。根據(jù) Omdia 對過往三年平板顯示掩膜版技術路線分析，顯示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小過孔尺寸（Minimum via）、CD均勻性（CD uniformity）、套刻精度（overlay）等技術指標方面都有提升。

    公司依托技術優(yōu)勢，緊跟掩膜版國產(chǎn)化趨勢，順應行業(yè)發(fā)展潮流，大力發(fā)展平板顯示、半導體雙賽道的主營產(chǎn)品和技術，通過募投項目實施，將進一步實現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)化升級，提升產(chǎn)品的技術附加值和市場份額，保持行業(yè)領先地位。本次擴產(chǎn)將使公司獲得更大市場空間。