展會直擊|大族半導(dǎo)體重磅亮相Semicon China 2024

    2024年3月20日，為期三天的Semicon China 2024在上海新國際博覽中心拉開帷幕， 本屆展會覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，是全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體專業(yè)展！

    作為半導(dǎo)體行業(yè)裝備制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，大族半導(dǎo)體在Semicon的每一次亮相都備受業(yè)界矚目與期待，其產(chǎn)品更是行業(yè)裝備制造的風(fēng)向標(biāo)。本屆展會大族半導(dǎo)體攜其一系列前沿產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案在E7765（E7館）展位隆重登場。憑借成熟穩(wěn)定的解決方案、專業(yè)硬核的設(shè)備展示、前沿深入的現(xiàn)場演講、豐富多樣的活動獎品，展會首日便吸引了絡(luò)繹不絕的行業(yè)客戶和觀眾駐足參觀咨詢。

    本次展會上，大族半導(dǎo)體展示了最新研發(fā)、處于行業(yè)領(lǐng)先地位的全自動激光全切機(jī)，并首次公開展出工業(yè)級多波段脈沖激光器、100W飛秒激光器，吸引了眾多行業(yè)內(nèi)外人士的目光�，F(xiàn)場工程師對展出設(shè)備進(jìn)行現(xiàn)場講解，場面異�；鸨�。

    展會同期，大族半導(dǎo)體精心組織策劃了兩天的主題分享活動。演講內(nèi)容聚焦激光退火、AOI、晶圓級分選、激光開槽、標(biāo)記等當(dāng)前行業(yè)熱點，結(jié)合市場需求，專家團(tuán)隊近距離與觀眾共同探討前沿新技術(shù)，共謀產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新賽道，彰顯了大族半導(dǎo)體的智造實力和責(zé)任擔(dān)當(dāng)。