鑫芯半導體｜A輪融資超10億元，聚焦12英寸半導體硅片研發(fā)

    1月5日消息，12英寸半導體硅片研發(fā)制造企業(yè)鑫芯半導體科技有限公司日前完成超10億元A輪融資。本輪融資由沂景資本、信達風投資、瑞芯資本、石溪資本、上海寶鼎、湖南華菱、寧波中超、航芯創(chuàng)投等機構共同投資，所融資金將主要用于產品研發(fā)、購置設備、產能擴充。

    硅片作為直接材料貫穿芯片生產的每一道制程，全球12英寸大硅片供應長期被日韓等外資廠商壟斷，國產化亟待突破。

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    鑫芯半導體介紹，其通過自主研發(fā)及技術整合，成功掌握業(yè)界先進的硅片技術路線，核心專利覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、檢測等硅片制造全流程，為國產硅片走向市場，打破外資壟斷打下了堅實基礎。同時掌握核心設備單晶生長爐的研發(fā)及生產能力，各項指標均能對標國際大廠，實現“設備+工藝+生產”的優(yōu)勢閉環(huán)。

    鑫芯半導體規(guī)劃產能為60萬片/月，硅片產品種類齊全，涵蓋300mm重摻、輕摻的測試片、拋光片、外延片，主要用于邏輯芯片、存儲芯片等。其一期10萬片/月產能于2020年10月投產，目前已獲得國內外知名廠商的批量訂單，出貨量穩(wěn)定攀升。

    半導體硅片作為芯片制造的關鍵材料，是半導體產業(yè)大廈的基石。據沂景資本董事長張劍群介紹，鑫芯半導體12英寸硅片產品在完美晶體率、晶體品質、污染控制等方面達到較為優(yōu)質的水準，其生產的產品已導入國內外十余家主流Fab晶圓廠。