十年遇秋香 芒果月光寶盒開(kāi)博爾H10試用

    在硬件結(jié)構(gòu)方面，芒果月光寶盒開(kāi)博爾H10采用了一塊PCB板集成設(shè)計(jì)， 包括機(jī)器主處理芯片、機(jī)身運(yùn)行內(nèi)存、閃存、數(shù)字音頻IC芯片及HDMI數(shù)字接口IC芯片均在這一塊板上。

    相比機(jī)器外殼而言，PCB板僅僅占用了機(jī)內(nèi)三分之一左右的空間，按正常設(shè)計(jì)理念而言，完全可以將機(jī)器外殼做得更小更精細(xì)一些。

    在細(xì)節(jié)方面，通過(guò)PCB板上的焊點(diǎn)可以看到，除了WIFI天線及接口部分的焊腳是后期焊接之外，其他元件均為貼片式焊接工藝；同時(shí)，在PCB板的用料上，芒果月光寶盒開(kāi)博爾H10電視盒子也采用了開(kāi)博爾慣用的籃板材質(zhì)。

    而在用料方面，在原本足夠的散熱空間的基礎(chǔ)上，機(jī)器底部底板依然采用了金屬材質(zhì)，相比塑料材質(zhì)而言在散熱方面更具優(yōu)勢(shì)。