彪悍怎樣傳承 聯(lián)想Y460與Y470P新筆記本爭霸

    聯(lián)想Y460與Y470P爭霸-散熱篇

    在聯(lián)想Y460上市不久便傳出有散熱差等問題，在經(jīng)過“休整”后聯(lián)想Y460全新上路，通過多種途徑解決散熱問題。而聯(lián)想Y470P在Y460基礎(chǔ)上進行了升級，從而保證在多程序或者游戲運行時能提供更好的散熱效果。

    聯(lián)想Y460散熱部分

    我們首先來看看聯(lián)想Y460的機身底部布局。對于小Y這樣的14英寸筆記本來說散熱和設(shè)計并不是問題，充足的機身內(nèi)部空間可以輕松容納效率足夠的散熱系統(tǒng)，隨著Intel新酷睿平臺的精簡化，內(nèi)部硬件的設(shè)計也更自由寬松。

    聯(lián)想IdeaPad Y460N沿用了模塊式設(shè)計，主要核心部件都集中在了左半部機身內(nèi)，包括無線模塊、硬盤倉、內(nèi)存及芯片組等主部件都有各自獨立的后蓋保護，在拆卸維護或硬件升級時十分方便操作。

    機身底部四角都采用菱形墊腳支撐，摩擦防滑效果更優(yōu)秀。為了保證一些發(fā)熱量較大部件的穩(wěn)定運行，對應(yīng)模塊的上方還設(shè)計了額外的輔助散熱孔進行散熱，讓冷空 氣能夠直達發(fā)熱部件提升散熱效果。同時為了整體視覺效果，這些散熱孔都采用了中國古典味道的窗格圖案，美觀大方同時也絲毫不顯繁亂。

    從這里我們可以看到聯(lián)想IdeaPad Y460的主動散熱系統(tǒng)，它包括了內(nèi)部的風扇、導(dǎo)熱管、底部進風口和側(cè)面出風口，較大的散熱孔面積可以有效保證整體的散熱效能。

    聯(lián)想Y470P散熱部分

    而聯(lián)想Y470P也同樣在重點散熱部分進行了“布局”，雖然明顯沒有聯(lián)想Y460背部設(shè)計的進風口多，但是我們可以看到機身背部仍然分布不均蘇州園林散熱 窗設(shè)計，散熱窗還采用金屬材質(zhì)打造，具備耐高溫等特性。同時，機身的腳墊部分也比Y460高了很多，增加空氣流通的面積。

    機身內(nèi)部的設(shè)計也非常的給力，首先是高密度風扇葉，確保通風力度。聯(lián)想Y470P所配備的風扇非常特別，風扇葉非常密集，提升進風速度。高密度風扇配合大面積的空氣流通空間，成為本機散熱設(shè)計的關(guān)鍵之一。

    同時，細心的朋友還會發(fā)現(xiàn)，該機散熱風扇的外殼采用了全金屬設(shè)計，并連接處理器和顯卡芯片的導(dǎo)熱座，這樣增加了有效散熱面積，利于對重點部件進行散熱和提高散熱性能。

    此外，該機還采用了雙散熱銅管設(shè)計，即一根銅管獨立連接處理器，一根銅管獨立連接顯卡芯片。這樣設(shè)計優(yōu)勢在于，當機器運行滿載時，避免處理器和顯卡的溫度互相干擾而影響性能。

    散熱對比總結(jié)：通過兩款產(chǎn)品在散熱上的對比，我們可以看出，聯(lián)想Y460著重在散熱口的設(shè)計上，盡量讓重點 散熱部件擁有最為直接和充足的散熱空間。而聯(lián)想Y470P在提供充足散熱空間的同時，還設(shè)計有雙散熱銅管設(shè)計，使得整機無論是運行大型軟件，多個程序還是大型游戲，都能確保整機獲得有效的散熱效果。