松下研發(fā)LED光源 投影體積再變小

    松下電工現(xiàn)已開(kāi)發(fā)亮度和60W白熾燈相當(dāng)、演色性媲美熒光燈的照明用LED裝置“MFORCE”（圖1。發(fā)布資料）。首先將應(yīng)用于商店所用的照明設(shè)備，2006年10月起陸續(xù)上市。除去電源外整個(gè)裝置的厚度僅約10mm，是一種可直接裝到天花板上的頂燈，看起來(lái)就像是嵌入天花板的筒燈一樣（圖2）。價(jià)格和老式LED照明設(shè)備一樣，預(yù)計(jì)約為白熾燈的10倍左右。

圖1：中間是采用“MFORCE”的照明設(shè)備。左邊為白熾燈，右邊則是使用老式LED的照明設(shè)備。

圖2：照明設(shè)備的厚度約為10mm。由于有一個(gè)部分是電線接頭，因此為了裝到天花板上需要約20mm的高度。

圖3：通過(guò)將熱阻減至原來(lái)的1/8，實(shí)現(xiàn)了小型化和高輸出。

　　裝到照明設(shè)備上時(shí)的亮度約為600lm，基本上和60W白熾燈（約630lm）相同。使用該公司老式LED時(shí)的亮度約為250lm。整個(gè)照明設(shè)備的耗電量和老產(chǎn)品相同，約為17W。而現(xiàn)有球形熒光燈的耗電量約為13W，對(duì)于小型熒光燈，松下電工LED·特制品·新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中心LED業(yè)務(wù)推進(jìn)部部長(zhǎng)木村隆司表示：“2008年～2010年前后就會(huì)追上或超過(guò)熒光燈�！�

　　照明設(shè)備的效率提高到了松下電工老產(chǎn)品的2.5倍左右。作為照明設(shè)備單位輸入電力的亮度即“綜合效率”約為35lm，相當(dāng)于使用白熾燈的照明設(shè)備的3倍。為了提高效率，不僅將電源損耗降到了老產(chǎn)品的一半，還采用了開(kāi)發(fā)效率較高的LED芯片和不易老化的熒光材料。

　　至于演色性，平均演色性指數(shù)（Ra）高達(dá)90以上。在藍(lán)色LED芯片上配合綠色和紅色熒光材料，可使Ra接近自然光的100。松下電工的老產(chǎn)品通常在藍(lán)色LED芯片上采用黃色熒光材料形成白色光，由于紅色和綠色成分少，因此Ra僅有80左右。

　　高散熱性是實(shí)現(xiàn)小型化與高輸出的關(guān)鍵

　　提供LED芯片向底板和照明設(shè)備主體的散熱性，將熱阻由過(guò)去的40℃/W降至5℃/W是實(shí)現(xiàn)照明設(shè)備小型化和高輸出的主要原因之一（圖3）。可省略風(fēng)扇等散熱裝置，由此實(shí)現(xiàn)了照明設(shè)備主體的小型化。另外，由于能夠控制LED芯片的發(fā)光效率因受熱而下降，因此能夠通過(guò)加大LED芯片的電流來(lái)提高亮度。不使用陶瓷底板，通過(guò)熱阻較小的絕緣基材在銅底板上封裝LED芯片。而銅底板則使用絕緣粘接膜，裝到鋁制照明設(shè)備主體上，通過(guò)這層絕緣膜有效地將銅底板的熱量傳播為照明設(shè)備主體。電源裝置由交流到直流的轉(zhuǎn)換效率為82～83％。

　　封裝形狀也做了變更。采用了由透鏡和熒光材料覆蓋LED芯片的結(jié)構(gòu)。而過(guò)去采用的方法則是利用底板將LED芯片發(fā)出的部分光線反射到LED前面。在此次的產(chǎn)品中，LED芯片發(fā)出的光線直接通過(guò)透鏡傳播到外面。由于光路長(zhǎng)度均勻，因此通過(guò)抑制色斑的產(chǎn)生。