COB爆發(fā)元年，未來成長(zhǎng)性持續(xù)爆發(fā)

    據(jù)行業(yè)人士介紹，2023年國(guó)內(nèi)小間距LED（P2.5以下）市場(chǎng)，COB產(chǎn)品銷量規(guī)模將成長(zhǎng)超50%。其中，上半年，按顯示面積算增幅達(dá)近7成。這一漲幅，遠(yuǎn)高于整體小間距LED市場(chǎng)顯示面積2成的增幅。即2023年COB技術(shù)小間距LED正在進(jìn)入爆發(fā)時(shí)刻。

    成本下降，大幅拉動(dòng)產(chǎn)品上位

    據(jù)悉，2023年小間距LED市場(chǎng)會(huì)有幾個(gè)關(guān)鍵的“數(shù)據(jù)關(guān)口突破”。例如，小間距LED應(yīng)用市場(chǎng)，COB占比首次超過10%、COB小間距LED全年市場(chǎng)銷售面積超過10萬平米（其中上半年已達(dá)4.8萬平米）、其全年月度出貨高峰首次突破10000KK/月像素點(diǎn)……

    里程碑式的發(fā)展，終于讓COB技術(shù)從“小眾品類”向大眾主流型技術(shù)“邁出一大步”。業(yè)內(nèi)人士表示，推動(dòng)2023年COB產(chǎn)品爆發(fā)的核心因素是價(jià)格下降。

    從市場(chǎng)均價(jià)看，今年以來COB模組價(jià)格下降約為40%-50%。這與整體小間距LED顯示市場(chǎng)均價(jià)在2023年走勢(shì)穩(wěn)定，在市場(chǎng)需求空間持續(xù)打開下，部分企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格甚至有所上調(diào)的趨勢(shì)形成了鮮明對(duì)比。——2023年COB產(chǎn)品的價(jià)格下降，類似于2020-2021年整體小間距LED產(chǎn)品的價(jià)格下調(diào)趨勢(shì)：都是出現(xiàn)了重大的價(jià)格水平變化。

    特別是進(jìn)入2022年以來，小間距LED整體價(jià)格雖然依然在下降軌道上，但是降價(jià)的主體從傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品、P1.6以上間距產(chǎn)品，向COB等新技術(shù)產(chǎn)品、P1.6間距以下產(chǎn)品轉(zhuǎn)變。市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)進(jìn)一步確立了有利于高端產(chǎn)品加速普及的趨勢(shì)。

    對(duì)于COB產(chǎn)品的大規(guī)模價(jià)格下降，行業(yè)分析認(rèn)為有以下幾個(gè)主要原因：第一是，傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品價(jià)格下降，帶來的競(jìng)爭(zhēng)性壓力。第二，MIP技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)，對(duì)COB產(chǎn)品帶來的競(jìng)品壓力。第三，多年行業(yè)積累讓COB技術(shù)的成熟度大幅提升、早期產(chǎn)線折舊完成、總產(chǎn)能規(guī)模日益擴(kuò)大，擁有了進(jìn)一步價(jià)格下探和走向普及的供給側(cè)基礎(chǔ)。洛圖科技指出，目前點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí),COB封裝技術(shù)的綜合制造成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)。

    同時(shí)，更為重要的是COB技術(shù)以往的高價(jià)格，并不是因?yàn)椤肮逃谐杀尽备�高�?dǎo)致。相反，COB技術(shù)在產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)上更為緊湊、生產(chǎn)制作流程更為簡(jiǎn)潔，無論是工序成本、材料成本、還是工時(shí)成本都應(yīng)更低。其早期市場(chǎng)成本較高主要因素是技術(shù)成熟度不足，缺陷率高、修復(fù)困難下，成品成本高導(dǎo)致。因此，市場(chǎng)預(yù)計(jì)隨著其技術(shù)成熟度、成品率大幅提升，規(guī)模效益發(fā)散，產(chǎn)品成本下降是應(yīng)有之義。

    切合高端應(yīng)用需求，COB更多代表增量

    對(duì)于COB顯示技術(shù)在小間距市場(chǎng)的占比提升和市場(chǎng)爆發(fā)，行業(yè)亦認(rèn)為除了成本下降這一主因之外，亦與行業(yè)市場(chǎng)的高端化變化密切相關(guān)。

    例如，根據(jù) TrendForce 分析，2023 年 ≤P1.0 超小間距顯示屏全球市場(chǎng)規(guī)模將有機(jī)會(huì)同比成長(zhǎng)10%。其中，P1.0、P0.9和小于0.9間距的其他產(chǎn)品的比例，基本可實(shí)現(xiàn)1:1:1。 ≤P0.8 LED 顯示屏的滲透率達(dá)到37%，這是2023年行業(yè)間距指標(biāo)上“日益高起來”的標(biāo)志。

    對(duì)于這種變化，研究認(rèn)為與新興應(yīng)用空間的打開密不可分。如，LED一體機(jī)、企業(yè)會(huì)議與教育空間應(yīng)用等，都對(duì)高像素密度有“不低”的要求。再例如，虛擬拍攝 LED 顯示屏目前主流規(guī)格大于P2.0，主要是大型虛擬影棚應(yīng)用；但是，未來市場(chǎng)中隨著1.直播型應(yīng)用需求增長(zhǎng)，2. 近距離特寫要求應(yīng)用增長(zhǎng)等影響，P2.0以下產(chǎn)品也在不斷導(dǎo)入市場(chǎng)。

    再例如，2023杭州亞運(yùn)期間，洲明打造的“全球首款戶外COB”亮相西湖畔，實(shí)現(xiàn)了COB產(chǎn)品戶外“0”的突破。戶外應(yīng)用上，COB產(chǎn)品具有可靠性、亮度與節(jié)能等方面的綜合優(yōu)勢(shì)。開辟戶外屏市場(chǎng)，是COB高性能顯示與戶外顯示需求向更高清晰度畫質(zhì)質(zhì)量升級(jí)的共舞。

    即總體上，COB顯示技術(shù)可以在更適配mini/micro LED技術(shù)、更高的可靠性、更小的間距指標(biāo)、更高的亮度與節(jié)能等方面發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)。其在LED傳統(tǒng)需求市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中憑借性能取勝，并同時(shí)依靠性能優(yōu)勢(shì)去開辟更多嶄新的LED直顯產(chǎn)品應(yīng)用需求空間。

    洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2023年小間距LED顯示屏中P<1.0的產(chǎn)品占比達(dá)13%；其中，COB在P1.2及以下間距的產(chǎn)品中占比六成以上，未來甚至可達(dá)八成。在包括數(shù)字能源、交通、軍隊(duì)、金融等高端監(jiān)控指揮應(yīng)用中，COB的出貨占四成以上。同時(shí)，在P1.6-1.5等更大間距市場(chǎng)，COB產(chǎn)品也開始“憑借性能優(yōu)勢(shì)爆發(fā)”，上半年市場(chǎng)增幅接近150%。

    COB進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道，市場(chǎng)局面日益向好

    面對(duì)2023年COB市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，洲明科技計(jì)劃產(chǎn)能每年遞增30%。洲明相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為，COB技術(shù)已具規(guī)模化基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在三年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)35~50%的替代率。洛圖科技(RUNTO)更是預(yù)測(cè)，到2028年，中國(guó)小間距LED（P2.5以下）顯示屏市場(chǎng)中，COB技術(shù)的銷售金額占比將達(dá)30%以上。

    “未來三到五年，每年保持30%左右的平均增幅是可以實(shí)現(xiàn)的�！毙袠I(yè)人士表示，未來COB產(chǎn)品的增長(zhǎng)速度可能是小間距LED應(yīng)用中傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的2倍以上。

    對(duì)于行業(yè)企業(yè)而言COB技術(shù)的發(fā)展有眾多好處。如，1.自建COB產(chǎn)業(yè)鏈，可以延長(zhǎng)終端品牌“核心工藝環(huán)節(jié)”、增加制造附加值和技術(shù)含量，也有利于打造差異化產(chǎn)品；2.外購COB模組，比表貼工藝路線更貼近“輕資產(chǎn)”，也是一種高度靈活的市場(chǎng)策略，適合于IT、安防等產(chǎn)業(yè)的企業(yè)品牌；3.COB產(chǎn)品幫助行業(yè)開辟嶄新應(yīng)用市場(chǎng)、提升傳統(tǒng)應(yīng)用品質(zhì)，有利于行業(yè)整體進(jìn)步、發(fā)展和規(guī)模擴(kuò)大；4.COB技術(shù)還是mini/micro LED技術(shù)，更先進(jìn)LED光效技術(shù)、乃至于未來鈣鈦礦LED技術(shù)產(chǎn)品的更好封裝路線選擇……

    “市場(chǎng)占比逐漸減少的傳統(tǒng)SMD表貼、成為主角的COB、不斷成長(zhǎng)的MIP”，行業(yè)專家指出，這是未來小間距LED產(chǎn)業(yè)鏈封裝技術(shù)發(fā)展的“共識(shí)”。其中，P1.0以下，COB可能占據(jù)未來市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)；P1.0到P1.6產(chǎn)品上COB和MIP會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系、P1.6以上MIP在成本降低后逐漸滲透并替代一部分SMD產(chǎn)品。

    不過，不同技術(shù)路線的發(fā)展亦有可能產(chǎn)生“主動(dòng)選擇”下的不確定性。例如，如果COB技術(shù)的進(jìn)步和成本下降足夠明顯，MIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈投入必然受到壓制。但是，如果COB技術(shù)未來發(fā)展速度緩慢下來，則MIP技術(shù)的機(jī)會(huì)就會(huì)增大很多。從這個(gè)角度看，COB類的集成與封裝企業(yè)可能更傾向于該技術(shù)的快速成長(zhǎng)、加大投入。產(chǎn)業(yè)鏈資源的投入分布，對(duì)不同技術(shù)成長(zhǎng)路徑的影響將不亞于技術(shù)自身的優(yōu)勢(shì)。

    綜上所述，2023年COB產(chǎn)品爆發(fā)元年地位已經(jīng)確認(rèn)。未來COB產(chǎn)品的成長(zhǎng)空間也會(huì)隨著均價(jià)從目前每平米4萬左右的進(jìn)一步下滑，而更快的打開。在更多間距線上，COB與表貼產(chǎn)品價(jià)格的拉近，將是短期內(nèi)行業(yè)最為顯著的“供給側(cè)變革”。把握住COB市場(chǎng)主線成長(zhǎng)機(jī)遇，也將是行業(yè)企業(yè)的核心任務(wù)之一。